一款車規(guī)級高端MCU芯片在武漢發(fā)布

　　中證網(wǎng)訊（王珞）據(jù)湖北省科技廳消息，近日，2024湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體大會發(fā)布關(guān)鍵核心技術(shù)成果——一款高性能車規(guī)級MCU（微控制單元）芯片DF30。

　　伴隨新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)發(fā)展，車規(guī)級芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。其中，汽車電子控制系統(tǒng)的核心組件MCU芯片最為緊缺，發(fā)動機、變速箱、安全系統(tǒng)、底盤控制等重要功能都需要仰仗MCU芯片實現(xiàn)。

　　2022年5月，由東風公司聯(lián)合8家企事業(yè)單位和高校成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于融匯政產(chǎn)學研合力，突破車規(guī)級芯片關(guān)鍵核心技術(shù)。經(jīng)過多年努力，聯(lián)合體終于完成了這款基于RISC-V指令集架構(gòu)的車規(guī)級MCU芯片。

　　DF30突破了汽車芯片定義、設(shè)計、工藝等核心技術(shù)，在極寒、酷暑等嚴苛環(huán)境中通過了基礎(chǔ)測試、壓力測試、應(yīng)用測試等295項嚴格測試，具有“高性能、強可控、超安全、極可靠”4大特性。DF30芯片還適配汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補了該領(lǐng)域國內(nèi)空白。