“芯聚太湖·2025集成電路（無(wú)錫）產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”舉辦

中證報(bào)中證網(wǎng)訊（王珞）7月18日，中國(guó)信達(dá)江蘇分公司在錫舉辦“芯聚太湖·2025集成電路（無(wú)錫）產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”。大會(huì)匯聚行業(yè)專(zhuān)家、龍頭企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)代表，共謀無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展路徑。

集成電路（無(wú)錫）產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)（圖片來(lái)源：無(wú)錫市委金融辦）

據(jù)悉，無(wú)錫已構(gòu)建起涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈的完備產(chǎn)業(yè)體系，集聚了華虹半導(dǎo)體、海力士、長(zhǎng)電科技等一批頭部?jī)?yōu)質(zhì)企業(yè)。無(wú)錫市委金融工委副書(shū)記張泓駿在致辭中表示：“集成電路產(chǎn)業(yè)已成為無(wú)錫最具先發(fā)優(yōu)勢(shì)、生態(tài)完備性和發(fā)展?jié)摿Φ牡貥?biāo)產(chǎn)業(yè)。無(wú)錫將持續(xù)加大金融支持力度，通過(guò)強(qiáng)化政府引導(dǎo)基金功能、創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資模式、優(yōu)化供應(yīng)鏈金融結(jié)構(gòu)等舉措，持續(xù)拓寬企業(yè)融資渠道，加速重點(diǎn)項(xiàng)目落地?！?/span>

中國(guó)信達(dá)總裁助理酒正超介紹，作為我國(guó)金融資產(chǎn)管理行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，2020年至今，公司已投資半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)企業(yè)合計(jì)約740家，投資金額超過(guò)120億元，此次選擇無(wú)錫作為2025集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)舉辦地，正是瞄準(zhǔn)了無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的廣闊市場(chǎng)。

大會(huì)期間，中國(guó)信達(dá)、中芯聚源、華泰證券等金融專(zhuān)家結(jié)合無(wú)錫產(chǎn)業(yè)稟賦，圍繞半導(dǎo)體行業(yè)整合升級(jí)、技術(shù)突破路徑及全面投資布局展開(kāi)專(zhuān)題宣講；無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)黃安君、紫光同芯徐文凱、中電科58所陸鋒作主題報(bào)告，無(wú)錫市發(fā)改委副主任張弘主持圓桌。