龍迅股份：芯片方案獲多家全球知名公司選用
10月26日晚間，上交所受理了龍迅半導體（合肥）股份有限公司（簡稱“龍迅股份”）的科創(chuàng)板上市申請。龍迅股份是一家專業(yè)從事集成電路設計的高新技術企業(yè)，公司擬募資3.15億元，分別投向高清視頻信號處理與控制芯片開發(fā)和產業(yè)化項目、高速信號傳輸芯片開發(fā)和產業(yè)化項目以及研發(fā)中心升級項目。
龍迅股份表示，未來將進一步鞏固和增強公司在高速信號傳輸及視頻信號處理領域的競爭優(yōu)勢和行業(yè)地位，同時不斷拓展新的技術及行業(yè)應用領域，逐漸成長為在國際上具有較強競爭力的高速信號傳輸及高清視頻信號處理領域芯片設計專業(yè)供應商。
芯片方案獲蘋果等企業(yè)選用
龍迅股份主營業(yè)務為高清視頻信號處理和高速信號傳輸芯片及相關IP的研發(fā)、設計和銷售。經過十多年的研發(fā)創(chuàng)新積累，公司開發(fā)了一系列具有自主知識產權的核心技術和芯片產品。產品廣泛應用于消費電子、視頻會議、視頻監(jiān)控、VR/AR、5G通訊等領域，產品銷售覆蓋中國、日本、美國、歐洲等全球主要經濟地區(qū)。
據介紹，龍迅股份芯片先后進入高通、安霸、英特爾、三星、瑞芯微等主芯片參考設計平臺，蘋果、思科、寶利通、臉書、羅技、佳明、富士康、創(chuàng)維、京東方、Oppo等全球著名客戶開始選用公司的芯片方案，部分客戶已經小批量或者正式批量生產。公司產品已進入�？低暋⒋笕A股份、立訊精密等境內外知名客戶的供應鏈體系。
龍迅股份公司前身為龍迅有限，成立于2006年11月29日，系持有美國永久居留權自然人陳峰(英文姓名FENG CHEN)出資設立的外商獨資企業(yè)。2015年9月18日，龍迅有限完成股改變更為股份公司。
龍迅股份控股股東、實際控制人為陳峰。截至招股說明書簽署日，陳峰直接和間接控制的公司股份占公司本次發(fā)行前總股本的比例為58.97%。明星創(chuàng)投機構賽富創(chuàng)投、紅土創(chuàng)投分別以10.18%、6.78%的持股比例，位居公司第二、第三大股東。
截至本招股說明書簽署日，龍訊股份已獲得境外專利27項（其中發(fā)明專利27項），境內專利57項（其中發(fā)明專利44項），集成電路布圖設計專有權85項，軟件著作權55項。公司始終將研發(fā)創(chuàng)新放在首位，最近三年，公司的累計研發(fā)投入金額為7384.20萬元，占最近三年累計營業(yè)收入比例為28.14%。
供應商集中度高
財務數據顯示，報告期內（2017年至2019年及2020年上半年），公司分別實現營業(yè)收入7711.36萬元、8070.67萬元、1.05億元和4775.80萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1047.29萬元、2521.9萬元、3377.87萬元和779.48萬元。
龍訊股份研發(fā)費用占比較高，主要是公司以技術研發(fā)為核心，為維持產品及技術優(yōu)勢，持續(xù)投入較多研發(fā)支出。報告期內，公司研發(fā)費占營業(yè)收入的比例分別為25.81%、28.46%、29.63%和37.43%，公司研發(fā)投入比例持續(xù)增加。
根據招股書，龍迅股份采用了集成電路設計行業(yè)普遍的Fabless經營模式，主要供應商為晶圓制造廠和封裝測試廠，公司與主要供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系。
報告期各期，龍迅股份向前五名供應商采購金額合計為4274.55萬元、3965.41萬元、3796.58萬元和2979.00萬元，占同期采購總額的98.49%、95.19%、95.32%和93.97%，占比較高。
其中，晶圓主要向SILTERRA MALAYSIA SDN BHD采購，報告期各期采購金額分別為2609.50萬元、2211.48萬元、2281.30萬元和1869.76萬元，占同期晶圓采購金額的比例分別為90.87%、88.22%、94.08%和96.81%；封裝測試采購主要向超豐電子股份有限公司采購，報告期各期采購金額分別為1155.38萬元、1332.68萬元、1130.34萬元和916.30萬元，占同期封裝測試采購金額的比例分別為90.46%、94.68%、88.79%和93.81%。公司存在供應商集中度高的風險。由于公司主要供應商為境外企業(yè)，未來如果因主要供應商發(fā)生不利變化，導致發(fā)行人產品不能正常生產交付，公司經營情況將受到不利影響。
除了供應商外，龍迅股份的客戶也較為集中。報告期各期，公司向前五名客戶的合計銷售金額分別為4746.53萬元、4564.46萬元、5675.46萬元和2352.01萬元，分別占當期營業(yè)收入比例為61.55%、56.56%、54.29%和49.25%。
募資建設芯片項目
本次公司擬募資3.15億元，投向高清視頻信號處理與控制芯片開發(fā)和產業(yè)化項目、高速信號傳輸芯片開發(fā)和產業(yè)化項目及研發(fā)中心升級項目。
其中，高清視頻信號處理與控制芯片開發(fā)與產業(yè)化項目、高速信號傳輸芯片開發(fā)和產業(yè)化項目的目的是持續(xù)優(yōu)化和迭代創(chuàng)新公司現有產品；研發(fā)中心升級項目系公司基于現有主營業(yè)務，以產業(yè)內相關新技術的創(chuàng)新突破和新產品前瞻布局為主要研究內容和方向，進一步增強公司研發(fā)實力、提高產品性能，同時積極拓展產品領域和種類。
隨著科技與社會經濟的進步和發(fā)展，我國對集成電路的需求不斷增加，國家政策對集成電路產業(yè)的扶持持續(xù)增強，推動了集成電路產業(yè)高速發(fā)展，2019年我國集成電路產業(yè)規(guī)模已達到7562億元。
龍迅股份表示，本次募集資金投資項目研究開發(fā)的芯片產品主要應用于電腦/筆記本、平板電腦、視智能手機家居及其周邊配套產品等消費子領域以及視頻會議、在線教育、視頻監(jiān)控、虛擬現實、高端商業(yè)顯示等多媒體相關領域。隨著數字技術的不斷發(fā)展，下游應用領域不斷拓寬，公司芯片產品的市場發(fā)展空間廣闊，對募集資金投資項目實現銷售規(guī)模擴張起到良好的支撐作用。
未來三年，公司將專注于高速信號傳輸及視頻信號處理領域的核心技術研發(fā)和系列芯片的設計并為用戶提供一體化的整體解決方案。公司稱，未來將引進更多研發(fā)人才，提升技術研發(fā)水平，進一步鞏固和增強公司在高速信號傳輸及視頻信號處理領域的競爭優(yōu)勢和行業(yè)地位，同時不斷拓展新的技術及行業(yè)應用領域，逐漸成長為在國際上具有較強競爭力的高速信號傳輸及高清視頻信號處理領域芯片設計專業(yè)供應商。
