海通證券助力金海通在上交所主板上市

　　中證網(wǎng)訊（王珞）3月3日，由海通證券獨(dú)家保薦并擔(dān)任主承銷商的金海通在上海證券交易所主板掛牌上市，募集資金8.79億元，是2023年以來天津市首家集成電路上市企業(yè)。海通證券總經(jīng)理助理、董事會(huì)秘書姜誠君出席上市儀式并致辭。

　　金海通于2012年成立，是國內(nèi)集成電路測(cè)試分選設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，致力于以高端智能裝備核心技術(shù)推動(dòng)我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，加快半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的進(jìn)口替代。憑借強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、良好的產(chǎn)品性能和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，成功進(jìn)入聯(lián)合科技、嘉盛半導(dǎo)體、南茂科技、通富微電、長電科技等國內(nèi)外知名封測(cè)企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、IDM企業(yè)及知名院校和研究機(jī)構(gòu)的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品銷往歐美、東南亞等海外市場(chǎng)。

　　海通證券積極響應(yīng)國家發(fā)展戰(zhàn)略，在集成電路、高端制造等領(lǐng)域多點(diǎn)布局，近年來已成功保薦承銷中芯國際、中微公司、東芯股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、通富微電等二十余家半導(dǎo)體企業(yè)，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，在集成電路領(lǐng)域成功打造了海通品牌。

　　未來，海通證券表示，將繼續(xù)抓牢服務(wù)國家戰(zhàn)略和實(shí)體經(jīng)濟(jì)主線，依托豐富的資本市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和綜合金融服務(wù)能力，助力更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)完善公司治理，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略升級(jí)和跨越式發(fā)展。