半導(dǎo)體迎超級(jí)周期 提升芯片制造產(chǎn)能刻不容緩

　　6月9日，2021年世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京開幕。中國(guó)證券報(bào)記者從大會(huì)獲悉，2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

　　工信部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山在致辭中表示，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大的調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存。在各行業(yè)“缺芯”背景下，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明建議，中國(guó)芯片制造產(chǎn)能提升刻不容緩。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化

　　根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4404億美元，同比增長(zhǎng)6.8%。SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍?jiān)诖髸?huì)中表示，綜合各個(gè)研究機(jī)構(gòu)對(duì)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的研判，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來15%-20%的增長(zhǎng)，整體規(guī)模將超過5000億美元。“今年半導(dǎo)體行業(yè)將迎來新的里程碑，因?yàn)閿?shù)字經(jīng)濟(jì)、智能應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，明年還會(huì)看到半導(dǎo)體行業(yè)不錯(cuò)的增長(zhǎng)。這是半導(dǎo)體超級(jí)周期的開始，至少會(huì)持續(xù)兩到三年�！�

　　賽迪顧問副總裁李珂介紹，2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。

　　李珂表示，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化。“芯片設(shè)計(jì)業(yè)和應(yīng)用需求直接相關(guān)�！�十三五’期間，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模始終保持最快增速，在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)行業(yè)中的占比最大。2020年，芯片制造業(yè)規(guī)模有史以來第一次超過封測(cè)行業(yè)規(guī)模�！�

　　據(jù)李珂介紹，集成電路產(chǎn)業(yè)合理的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)按規(guī)模順序依次是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步時(shí)主要是作為全球的加工基地，封測(cè)業(yè)一度占到整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的70%。如今產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)已經(jīng)徹底改觀。

　　賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)23.3%；“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.3%。2020年我國(guó)芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。2020年我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

　　提升制造產(chǎn)能是王道

　　與會(huì)嘉賓也分享了對(duì)近期全球缺芯問題的看法。居龍?jiān)谘葜v中提到，他在今年4月參觀某汽車制造廠的生產(chǎn)線，發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)線空無一人，廠長(zhǎng)說是因?yàn)槿毙締栴}，產(chǎn)線無法開工。“這是非�，F(xiàn)實(shí)的問題，除了汽車缺芯外，數(shù)據(jù)中心、手機(jī)等其他行業(yè)也缺芯。”居龍說。

　　什么原因造成缺芯？李珂表示：“2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)6.8%，這個(gè)增速按理來說并不快，反觀2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增速22%；再往前看，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增速高達(dá)33%。那2017年和2010年的時(shí)候?yàn)槭裁床蝗毙�？問題主要出現(xiàn)在產(chǎn)能供給以及供需銜接方面出現(xiàn)不平衡。”

　　居龍?zhí)寡裕�汽車廠對(duì)供應(yīng)鏈的管理不是很精確。如2020年疫情期間，由于汽車銷量下滑，很多汽車廠商取消了芯片采購(gòu)，于是芯片供應(yīng)商便把產(chǎn)能轉(zhuǎn)到別的產(chǎn)品領(lǐng)域。等今年汽車銷量回暖，但芯片產(chǎn)能已經(jīng)轉(zhuǎn)走，再轉(zhuǎn)回來至少得好幾個(gè)月，又遇到全球半導(dǎo)體需求旺盛，產(chǎn)能更顯不足�！艾F(xiàn)在行業(yè)里基本都是只問交期，不問價(jià)格，大家都不計(jì)成本想要拿到貨�！�

　　中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明也強(qiáng)調(diào)：“集成電路產(chǎn)業(yè)，研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的、產(chǎn)能是王道。”他介紹，當(dāng)前中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)能超過了美國(guó)和日本，但是比韓國(guó)還是有很大差距。“我認(rèn)為，我們的產(chǎn)能提升刻不容緩�，F(xiàn)在認(rèn)認(rèn)真真做芯片的人還是太少了，應(yīng)該把芯片制造產(chǎn)能大幅度提升。”

　　居龍介紹，2021年全球主要半導(dǎo)體制造商資本支出增加額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平，將極大帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將躍升為900億美元。具體在8寸晶圓產(chǎn)能方面，居龍預(yù)計(jì)，2020年-2024年全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將增加95萬片/月，增幅為17%，達(dá)到660萬片/月的歷史紀(jì)錄。從各區(qū)域的貢獻(xiàn)來看，2021年8寸晶圓產(chǎn)能中，中國(guó)貢獻(xiàn)占比約18%。

　　全球融通必不可少

　　李珂在演講中坦言，“十三五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%，實(shí)際上并沒有達(dá)到五年前國(guó)家規(guī)劃的20%增速目標(biāo)，2020年8848億元的整體產(chǎn)值與9000億元目標(biāo)也稍有距離�！斑@也說明全球貿(mào)易爭(zhēng)端給我們的產(chǎn)業(yè)帶來了實(shí)實(shí)在在的影響�！�

　　喬躍山在大會(huì)致辭中表示，當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入重大調(diào)整期，集成電路產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存。他強(qiáng)調(diào)，在經(jīng)濟(jì)全球化的時(shí)代，開放融通是不可阻擋的歷史趨勢(shì)。目前，中國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。未來，在中國(guó)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，在5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)，重要性進(jìn)一步提升。

　　今年是“十四五”開局之年，對(duì)于我國(guó)集成電路發(fā)展，喬躍山提出三點(diǎn)思考和建議：一是堅(jiān)持營(yíng)造良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，落實(shí)好現(xiàn)有支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，推動(dòng)資源有效流動(dòng)，資源高效配置，市場(chǎng)高度融合。二是堅(jiān)持市場(chǎng)導(dǎo)向構(gòu)建生態(tài)，充分發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中的決定作用，更好地發(fā)揮政府作用，以企業(yè)為主體，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局。三是繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，進(jìn)一步改善營(yíng)商環(huán)境，為國(guó)內(nèi)外企業(yè)開展合作創(chuàng)造更好的條件。

　　李珂也對(duì)“十四五”時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)做出展望。他認(rèn)為，新興應(yīng)用場(chǎng)景將對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng)，5G通信、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能與類腦計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域?qū)⒊蔀榧�成電路市�?chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力，具有超高運(yùn)算能力、符合市場(chǎng)需求的芯片，將成為新興產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要因素。此外，新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的主要選擇。

　　李珂還表示，“十四五”期間，整機(jī)廠商逐步認(rèn)識(shí)到系統(tǒng)創(chuàng)新和源頭創(chuàng)新的重要性，開始涉足芯片設(shè)計(jì)，從整機(jī)系統(tǒng)自上而下地定義芯片，以芯片功能提升和創(chuàng)新來提高整機(jī)產(chǎn)品的性能和競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，也可保證供應(yīng)鏈的安全，芯片自研的意愿將會(huì)加強(qiáng)。