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搭乘首批北交所轉板快車 翰博高新轉板即將上會審議

王珞 中國證券報·中證網(wǎng)

  中證網(wǎng)訊(王珞)北交所轉板公司有新進展。翰博高新將于3月10日上會審議,成為創(chuàng)業(yè)板第一家即將上會的北交所轉板公司。

  根據(jù)轉板上市報告書,翰博高新2019年度和2020年度經(jīng)審計的扣非歸母凈利潤分別為1.04億元和1.36億元,超過創(chuàng)業(yè)板轉板上市“最近兩年凈利潤均為正,且累計凈利潤不低于5000萬元”的上市標準。

  搭乘首批北交所轉板快車 翰博高新轉板具有參考意義

  2021年7月23日,滬深交易所公布轉板細則,同年9月,翰博高新披露,擬轉板創(chuàng)業(yè)板上市。自2021年11月遞交轉板至創(chuàng)業(yè)板的申請獲受理以來,僅四個月,翰博高新在經(jīng)歷一輪問詢后終于迎來轉板“大考”。

  公開資料顯示,翰博高新為半導體顯示面板重要零部件背光顯示模組一站式綜合方案提供商,是國內背光顯示模組第一梯隊企業(yè)。公司集光學設計、導光板設計、精密模具設計、整體結構設計和產(chǎn)品智能制造于一體,產(chǎn)品主要應用于筆記本電腦、桌面顯示器、平板電腦、車載屏幕、手機等消費電子領域。

  一直以來,翰博高新堅持以技術創(chuàng)新為企業(yè)的發(fā)展根本,高度重視研發(fā)投入,研發(fā)投入金額長期維持在較高水平,并已形成多項研發(fā)成果。據(jù)悉,截至目前,公司已獲取專利301項,其中發(fā)明專利29項。

  同時,公司積極推進自動化生產(chǎn),不斷加大在智能制造領域的投入,使得產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率得到了較大的提升。通過規(guī);a(chǎn),翰博高新積累了豐富的核心技術和生產(chǎn)經(jīng)驗,隨著下游產(chǎn)業(yè)集中化程度的提升,公司以其產(chǎn)品質量高、供貨速度快的優(yōu)勢,在獲取訂單的過程中馬太效應持續(xù)凸顯。

  頭部企業(yè)馬太效應凸顯 翰博高新積極推進產(chǎn)業(yè)前瞻性布局

  長期以來,背光顯示模組行業(yè)出于產(chǎn)品認證及供應商認證過程復雜的考量,行業(yè)內客戶的供應商結構一般較為穩(wěn)固,因此頭部供應商具有較大品牌優(yōu)勢。翰博高新在通過與客戶長期緊密合作過程中,對于客戶的核心需求、產(chǎn)品變動趨勢、行業(yè)最新要求擁有更為深刻的理解,加之在智能制造領域的持續(xù)投入,公司自動化制造水平不斷提高,得以有效改善產(chǎn)品精度和良率、降低制造成本,形成了較為有力的競爭優(yōu)勢。

  依托多年積累的自主知識產(chǎn)權及核心技術優(yōu)勢,翰博高新憑借齊全的產(chǎn)品種類、規(guī);纳a(chǎn)模式,與京東方、群創(chuàng)光電、華星光電、深天馬、惠科等境內外知名半導體顯示面板制造商建立了密切的合作關系,終端客戶覆蓋華為、聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩及小米等境內外知名消費電子企業(yè)及一汽、比亞迪等整車廠。

  此外,在推動行業(yè)發(fā)展方面,公司也在積極布局多項行業(yè)領先技術,并在推動產(chǎn)業(yè)化進程中不斷取得新突破。據(jù)悉,公司業(yè)已積累了“高網(wǎng)點熱壓導光板技術”“超薄超窄背光顯示模組設計”“背光顯示模組全自動智能組裝生產(chǎn)技術”“LCM模組全自動智能組裝生產(chǎn)技術”等核心技術,為國內自主研發(fā)導光板并實現(xiàn)量產(chǎn)的背光顯示模組企業(yè)之一;同時,順應Mini LED、OLED新型顯示技術的發(fā)展,公司亦積累了包括“Mini LED背光設計”“Mini LED固晶工藝”“掩膜版精密再生”“掩膜版制作”“藥液開發(fā)”“熔射技術”等在內的關鍵技術。

  目前,翰博高新首條Mini LED燈板固晶研發(fā)先導線以及OLED顯示面板清洗項目均已進入可量產(chǎn)階段,OPEN MASK制造項目也于2021年中開始客戶認證,實現(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

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