凱華材料北交所發(fā)行上市獲證監(jiān)會注冊

　　中證網(wǎng)訊（記者 張軍）11月30日，北交所網(wǎng)站披露，凱華材料北交所發(fā)行上市獲證監(jiān)會注冊。

　　凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，發(fā)展至今已形成環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料兩大類產(chǎn)品及其他材料產(chǎn)品，主要應用于電子元器件的絕緣封裝等領(lǐng)域。

　　公司本次初始發(fā)行股票數(shù)量為1800萬股（未考慮超額配售選擇權(quán)），或不超過2070萬股（全額行使本次股票發(fā)行超額配售選擇權(quán)的情況下）。

　　據(jù)披露，公司擬將發(fā)行募資凈額全部用于電子專用材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目。通過上市，將進一步增強公司實力和核心競爭力，促進公司長期穩(wěn)定發(fā)展。