華勤技術披露上會稿 擬募資55億元
中證網(wǎng)訊(王珞)5月15日,華勤技術滬主板IPO披露上會稿。公司本次擬公開發(fā)行不超過8888萬股,募資55億元,投向瑞勤科技消費類電子智能終端制造項目14億元、南昌筆電智能生產(chǎn)線改擴建項目7.5億元、上海新興技術研發(fā)中心項目15億元、華勤絲路總部項目8億元、華勤技術無錫研發(fā)中心二期4.6億元、補充流動資金6億元。中金公司保薦。
招股書顯示,公司是專業(yè)從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設計、生產(chǎn)制造和運營服務的平臺型公司,屬于智能硬件ODM行業(yè),主要服務于國內(nèi)外知名的智能硬件品牌廠商及互聯(lián)網(wǎng)公司等,如三星、OPPO、小米、vivo、亞馬遜、聯(lián)想、宏碁、華碩、索尼等。公司產(chǎn)品線涵蓋智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴(包含智能手表、TWS耳機、智能手環(huán)等)、AIoT產(chǎn)品(包含智能POS機、汽車電子、智能音箱等)及服務器等智能硬件產(chǎn)品。
2020年-2022年,公司營業(yè)收入分別為598.66億元、837.59億元及926.46億元,扣非歸母凈利潤分別為16.95億元、10.43億元及18.68億元。
本次募投項目中,瑞勤科技消費類電子智能終端制造項目總投資額為人民幣270,648.96萬元,項目將在東莞(塘廈鎮(zhèn))新建制造中心,主要從事以智能手機、智能穿戴等智能硬件產(chǎn)品為主的生產(chǎn)及銷售。項目建成后將新增移動智能設備產(chǎn)能8,400萬臺/年,新增智能穿戴設備產(chǎn)能1,800萬臺/年。
南昌筆電智能生產(chǎn)線改擴建項目總投資額為人民幣80,961.81萬元,項目建成后將新增筆記本電腦產(chǎn)能2,160萬臺/年。
上海新興技術研發(fā)中心項目總投資額為人民幣150,149.55萬元,項目的研發(fā)方向將圍繞公司現(xiàn)有產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新及市場新興產(chǎn)品領域的技術突破和新產(chǎn)品開發(fā)兩個戰(zhàn)略方向進行。在現(xiàn)有產(chǎn)品升級方面,公司將基于目前在智能手機、筆記本電腦及平板電腦等產(chǎn)品的技術積累上,結合5G等下一代信息技術發(fā)展趨勢,開發(fā)相應的5G技術及產(chǎn)品。在新興智能硬件產(chǎn)品開發(fā)方面,公司基于對未來AIoT、消費電子和新基建等領域的專業(yè)市場研究,深化布局汽車電子等AIoT產(chǎn)品領域,例如,汽車電子涉及車載機器人、車聯(lián)網(wǎng)通訊模塊、中控屏、智能儀表盤等產(chǎn)品和技術研發(fā)。
華勤絲路總部項目總投資額為人民幣99,883.27萬元,將在公司已有智能穿戴方面長期技術積累的基礎上,擬在西安建立研發(fā)中心,自建研發(fā)辦公場地,搭建IT基礎設施,購置研發(fā)設備,繼續(xù)對智能穿戴產(chǎn)品進行持續(xù)研發(fā),加強公司智能穿戴市場的布局,搶占市場先機。
華勤技術無錫研發(fā)中心二期總投資額為人民幣51,625.00萬元,項目將新建技術研發(fā)中心,并購置先進的嵌入式軟件開發(fā)、測試軟硬件設備,招聘高水平嵌入式軟件技術人才,推動公司嵌入式軟件技術水平的提升,從而加強公司軟件技術優(yōu)勢。
另外,公司計劃募集資金6億元,用于補充流動資金。
公司表示,未來3年公司將繼續(xù)聚焦多品類智能硬件ODM領域,深入貫徹智能硬件平臺發(fā)展戰(zhàn)略,將緊密圍繞公司的主營業(yè)務并根據(jù)行業(yè)發(fā)展的技術方向和產(chǎn)品趨勢,充分利用和發(fā)揮公司在智能手機等業(yè)務領域中積累的強大的研發(fā)能力、制造能力、供應鏈能力、質量管控能力和成本優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢等,配合華勤的全球頂尖科技品牌客戶的2+N+3(“智能手機+筆記本電腦”+“消費類電子產(chǎn)品”+“企業(yè)級數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品+汽車電子產(chǎn)品+軟件”)產(chǎn)品發(fā)展策略,以智能手機和筆記本電腦為核心深度賦能各品類智能硬件產(chǎn)品,牢牢鞏固智能手機、筆記本電腦等產(chǎn)品的領先地位,加大開拓智能穿戴、AIoT產(chǎn)品等新興市場,同時挖掘服務器和汽車電子兩個重要增量市場,打造業(yè)內(nèi)領先的軟件中心,打造2+N+3的產(chǎn)品結構,形成智能手機和筆記本電腦品牌、平板電腦品牌、互聯(lián)網(wǎng)客戶、汽車客戶并列的健康客戶結構,實現(xiàn)全球智能產(chǎn)品硬件平臺的戰(zhàn)略目標。公司為客戶提供整機的產(chǎn)品級方案設計制造的同時,從硬件的載體上全面拓展基于硬件的系統(tǒng)級軟件服務、關鍵零部件設計導入、全球產(chǎn)品級服務平臺等多維的商業(yè)模式,從而構建平臺型公司的屬性和定位,建立多品類產(chǎn)品的技術和生產(chǎn)優(yōu)勢。