上交所：受理中欣晶圓科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)

　　中證網(wǎng)訊（記者 黃一靈）8月29日，上交所受理杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，公司擬募集資金54.7億元。招股書顯示，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。