日聯(lián)科技即將登陸科創(chuàng)板 挺進3D/CT高端檢測裝備領域

　　中證網(wǎng)訊（王珞）日聯(lián)科技將于3月31日科創(chuàng)板上市，公司是國內(nèi)工業(yè)X射線智能檢測領域的龍頭企業(yè)，主要從事微焦點X射線源和X射線智能檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)封閉式熱陰極微焦點X射線源量產(chǎn)的企業(yè)。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)相關人士表示，目前工業(yè)領域中的在線式X射線檢測主要是二維DR檢測，但高精密復雜結(jié)構檢測、產(chǎn)品整機檢測等領域，二維影像已不能真實反映產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的位置及等級，產(chǎn)品質(zhì)量檢測存在潛在風險。3D/CT斷層掃描技術，通過旋轉(zhuǎn)聚光束和樣品并通過計算機斷層掃描技術掃描每個投影模擬三維圖像，可以真實還原被檢測產(chǎn)品內(nèi)部的三維立體結(jié)構，結(jié)合“AI”智能檢測算法、“可編程”軟件平臺，可以對被測物體的內(nèi)部缺陷實現(xiàn)自動檢測及判定，滿足工業(yè)制造中的多種場景檢測需求。

　　日聯(lián)科技憑借較強的定制化能力和可靠的影像軟件系統(tǒng)，在集成電路封裝檢測及3D/CT檢測設備領域已逐步實現(xiàn)技術突破，填補國內(nèi)空白。公司已實現(xiàn)向斯達半導體、比亞迪半導體、通富微電等客戶銷售微米級2D檢測設備，并逐步進入3D/CT檢測設備領域，成為國內(nèi)極少數(shù)能參與該領域市場競爭的企業(yè)。同時在新能源電池檢測領域，公司系國內(nèi)規(guī)模領先的X射線智能檢測裝備提供商；在大功率X射線智能檢測領域，公司已參與到國外競爭對手主導的無人值守、自動檢測裝備的中高端市場競爭中，并完成了新能源汽車一體化壓鑄成型車架檢測等前沿業(yè)務布局。

　　電子制造 X 射線智能檢測設備主要分為在線式和離線式兩類。其中在線型的高端3D/CT檢測設備中，國外廠商占有較高的市場份額，日聯(lián)科技已在該領域開發(fā)出新款機型；在線式的2D檢測設備中，日聯(lián)科技與國外廠商均是該領域主要的供應商；在離線式的檢測設備中，日聯(lián)科技通過10余年的自主研發(fā)，系國內(nèi)該領域的龍頭企業(yè)，擁有較高的市場占有率，并開發(fā)出高端的離線式CT檢測設備。

　　日聯(lián)科技開發(fā)的2D、3D/CT離線型和在線型等高端檢測裝備不僅打破了國外壟斷，并且是最早進入該領域的國內(nèi)廠商之一。為實現(xiàn)對集成電路封裝和高端電子制造的在線式3D/CT檢測，公司研發(fā)出LX9200系列在線式3D/CT檢測裝備，采用平面式三維影像重建技術和斷層掃描CT技術，實現(xiàn)被檢測物的立體影像分析，公司成為少數(shù)能參與該領域市場競爭的國內(nèi)廠商。

　　此外，日聯(lián)科技“3D在線X射線檢測設備LX9200”榮獲第17屆EM創(chuàng)新獎。該設備作為日聯(lián)科技新一代高端檢測設備，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求，其主要應用于半導體、SMT、電子元器件檢測，可覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測。