科技創(chuàng)新債券發(fā)行有望擴容增量

　　自5月7日人民銀行和證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告后，市場各方反應(yīng)熱烈。專家表示，科技創(chuàng)新債券有望繼續(xù)擴容增量，在一定程度上緩解資產(chǎn)荒問題。同時，長期限科技創(chuàng)新債券的占比也可能提升，更好地匹配科技企業(yè)投資周期。

　　契合科技創(chuàng)新需求

　　中國銀行間市場交易商協(xié)會發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，截至6月7日，科技創(chuàng)新債券推出首月，全市場147家機構(gòu)累計發(fā)行科技創(chuàng)新債券超3748億元，包括39家金融機構(gòu)發(fā)行2239億元、108家非金融企業(yè)發(fā)行1509.98億元，其中交易商協(xié)會支持73家非金融企業(yè)發(fā)行977.2億元。

　　從資金用途的變化來看，華源證券固收首席分析師廖志明表示，目前，銀行主體已發(fā)行的科技創(chuàng)新債券募集資金用途主要為發(fā)放科創(chuàng)領(lǐng)域貸款。從股權(quán)投資機構(gòu)已發(fā)行的科技創(chuàng)新債券募集資金用途看，目前主流的用途包括投向私募股權(quán)投資基金、直接認購基金份額等，有助于為創(chuàng)投機構(gòu)提供低成本、長周期的資金支持。

　　在東吳證券固收首席分析師李勇看來，券商或成為科技創(chuàng)新債券擴容的關(guān)鍵受益主體，其多元化業(yè)務(wù)能力與資本市場專業(yè)性將在新一輪科技與金融融合過程中發(fā)揮重要作用。

　　降低融資成本

　　“隨著科技創(chuàng)新債券相關(guān)政策不斷推進與落實，預(yù)計金融機構(gòu)發(fā)行科技創(chuàng)新債券的規(guī)模或進一步提升?！崩钣卤硎?，在實體經(jīng)濟層面，科技創(chuàng)新債券將助力緩解科創(chuàng)企業(yè)融資難問題；在資本市場層面，科技創(chuàng)新債券將助力緩解中長期信用債“資產(chǎn)荒”困境，從供給端同步消減科技創(chuàng)新領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)的發(fā)展掣肘和債券市場投資者的擇券制約。李勇表示，預(yù)計金融機構(gòu)所發(fā)行的科技創(chuàng)新債券期限或逐步拉長。

　　從發(fā)行主體看，中誠信國際研究院研究員郝云龍表示，金融機構(gòu)有望成為發(fā)行主力，為市場帶來最大增量。隨著政策體系完善和市場成熟度提升，更多輕資產(chǎn)、高成長的民營科技企業(yè)有望借助債市“科技板”獲取發(fā)展資金，從而優(yōu)化市場主體結(jié)構(gòu)。同時，長期限科技創(chuàng)新債券的占比也可能提升，更好地匹配科技企業(yè)投資周期與股權(quán)基金回報周期，助力緩解其長期資金壓力。

　　對科技企業(yè)而言，可合理利用政策紅利，降低融資成本。中債資信企業(yè)與機構(gòu)部負責(zé)人孫靜媛表示，科技企業(yè)可通過“技術(shù)+市場+政策”的三重協(xié)同，在債市“科技板”中構(gòu)建核心競爭力，形成科技創(chuàng)新與資本的雙向奔赴。比如，以政策工具為翼，合理降低融資難度。科技企業(yè)可合理利用債市“科技板”政策紅利，通過債券品種及條款的靈活設(shè)計、風(fēng)險分擔機制的引入，有效降低融資成本。