vivo首款自研專業(yè)影像芯片V1發(fā)布

　　9月6日，vivo自主研發(fā)的首款專業(yè)影像芯片vivo V1正式發(fā)布。這款芯片將搭載在vivo旗艦手機(jī)X70系列上。vivo表示，這是vivo芯片戰(zhàn)略的第一步，未來將在芯片領(lǐng)域進(jìn)行更全面的探索。

　　vivo研發(fā)V1芯片歷時(shí)24個(gè)月。vivo稱，公司未來芯片布局將主要圍繞設(shè)計(jì)、影像、系統(tǒng)和性能四個(gè)賽道展開。策略方面，芯片制造由合作伙伴完成，公司不涉及芯片生產(chǎn)制造。

　　據(jù)悉，搭載V1芯片的vivo旗艦系列手機(jī)X70將于9月9日發(fā)布，主要面向高端市場。

　　中國證券報(bào)記者了解到，vivo暫時(shí)不會(huì)開展SoC芯片（系統(tǒng)級(jí)芯片）研發(fā)。vivo執(zhí)行副總裁胡柏山坦言，“短期能力和資源都有限，而SoC投入大。目前行業(yè)內(nèi)有很多成熟企業(yè)開展該業(yè)務(wù)，我們不需要在這個(gè)領(lǐng)域投入資源�！�

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，7月份vivo繼續(xù)領(lǐng)跑國內(nèi)智能手機(jī)市場，占據(jù)24%的市場份額；緊隨其后的是OPPO和小米。

　　從全球市場看，市場研究機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，三星以5800萬部的出貨量領(lǐng)先，同比增長8%；小米位居第二，出貨量為5280萬部；蘋果排名第三，同比增長1%，出貨量達(dá)到4570萬部；OPPO和vivo分別以3260萬部和3120萬部排名第四和第五。

　　Counterpoint Research認(rèn)為，未來一段時(shí)間，中國智能手機(jī)市場將面臨vivo、OPPO、小米、榮耀、蘋果和三星激烈競爭的格局。