晶合集成“趕考”科創(chuàng)板 擬募資120億元

　　科創(chuàng)板再現(xiàn)百億級(jí)募資規(guī)模的“芯考生”。5月11日，上交所受理合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱(chēng)“晶合集成”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，公司擬募集資金120億元。這名“芯考生”來(lái)頭不小，不僅由安徽國(guó)資輸送而來(lái)，還得到美的集團(tuán)青睞。

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司為緊抓行業(yè)發(fā)展機(jī)遇積極進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，持續(xù)購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備，2018年至2020年，公司產(chǎn)能分別為74860片/年、182117片/年和266237片/年，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為2.18億元、5.33億元和15.12億元，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)163.55%。未來(lái)，公司將結(jié)合下游產(chǎn)品需求變化趨勢(shì)合理安排規(guī)劃產(chǎn)能，保持收入規(guī)模的穩(wěn)健快速增長(zhǎng)。

　　本次公司擬募集資金120億元，全部投入12英寸晶圓制造二廠(chǎng)項(xiàng)目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)，擴(kuò)大公司的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進(jìn)一步提升公司的行業(yè)地位。

　　考慮到公司尚未盈利，此次晶合集成選擇了“市值+營(yíng)收”的第四套上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

　　晶合集成是一名國(guó)資背景的“芯生”。本次發(fā)行前，合肥建投直接持有晶合集成31.14%股份，并通過(guò)合肥芯屏控制21.85%股份，合計(jì)控制52.99%股份，系公司的控股股東。合肥市國(guó)資委持有合肥建投100%的股權(quán)，系公司的實(shí)際控制人。

　　記者注意到，晶合集成IPO前已得到美的集團(tuán)的青睞。美的集團(tuán)通過(guò)子公司美的創(chuàng)新持有公司8801.41萬(wàn)股，持股比例達(dá)到5.85%股權(quán)。去年9月，美的創(chuàng)新斥資10億元認(rèn)繳8801.41萬(wàn)元新增注冊(cè)資本，成為晶合集成的股東。彼時(shí)晶合集成估值已達(dá)到140億元。

　　晶合集成也是科創(chuàng)板為數(shù)不多擬募資規(guī)模超過(guò)百億元的企業(yè)。截至5月11日，科創(chuàng)板受理企業(yè)總數(shù)達(dá)到559家，其中僅9家公司擬募資超過(guò)100億元。