芯源微備戰(zhàn)交易所問詢 芯源微備戰(zhàn)交易所問詢
芯源微致力于集成電路工藝設備國產化,是國內唯一一家研發(fā)與制造涂膠顯影設備的企業(yè)。2019年7月,上交所受理了公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請。近日,公司已獲得上交所上市問詢,截至8月14日,公司尚未對問詢進行回復。
從事高端晶圓處理
公司成立于2002年,主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售,產品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備。報告期內,公司主營業(yè)務收入來源于半導體專用設備產品的銷售,其他業(yè)務收入來源于設備相關配件銷售及維修服務等。
招股說明書顯示,本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2100萬股,占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于25%,發(fā)行后總股本不低于8400萬股�？鄢l(fā)行費用后的募集資金凈額約3.78億元,主要用于高端晶圓處理設備產業(yè)化項目和高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目,擬使用募集資金投入金額分別為2.39億元和1.39億元。
2016年-2018年,公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.48億元、1.9億元和2.1億元,實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為492.85萬元、2626.81萬元和3047.79萬元,實現(xiàn)扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為35.18萬元、1549.32萬元和2009.82萬元。
針對未來發(fā)展戰(zhàn)略,公司表示將繼續(xù)推進包括集成電路前道晶圓加工領域在內的新產品、新技術的研發(fā)與推廣,深入挖掘潛在的目標市場,努力提升市場份額。
中銀國際研報顯示,公司尚處于集成電路涂膠顯影設備的工藝驗證與產業(yè)化初期。與國際同類型企業(yè)相比,芯源微電子的涂膠顯影設備收入規(guī)模尚小。招股說明書顯示,公司所處的半導體裝備產業(yè)是半導體產業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié),涉及電子、機械、化工、材料、信息等學科領域,行業(yè)技術門檻高,通常是一代器件、一代設備、一代工藝。全球涂膠顯影設備市場中,日本東京電子(TEL)的市占率達到87%,是絕對的霸主。
存在幾大風險
招股說明書顯示,公司主要面臨技術開發(fā)風險、市場競爭風險、應收賬款風險等方面風險。
技術開發(fā)風險方面,公司所處的半導體設備行業(yè)屬于典型的技術密集型行業(yè),涉及電子、機械、化工、材料、信息等多學科領域,是多門類跨學科知識的綜合應用,具有較高的技術門檻。經過多年的技術研發(fā)與積累,公司已成功掌握所在細分領域多項核心關鍵技術。雖然公司擁有相關核心關鍵技術的自主知識產權,但技術水平與國際知名企業(yè)相比仍然存在一定差距,特別是在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設備及清洗設備領域,公司與國際龍頭日本東京電子及日本迪恩士的技術差距仍然較大。
經營業(yè)績大幅波動方面,未來公司研發(fā)投入可能會出現(xiàn)階段性的大幅增長,這將對公司的經營業(yè)績造成較大沖擊;半導體設備行業(yè)受下游半導體市場及終端消費市場需求波動的影響較大,如果未來終端消費市場需求尤其是增量需求下滑,半導體制造廠商可能會削減資本性支出規(guī)模,將會對包括公司在內的半導體設備行業(yè)企業(yè)的經營業(yè)績造成較大不利影響。
應收賬款風險方面,報告期內,隨著公司經營規(guī)模的擴大,公司應收賬款規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。報告期各期末,公司應收賬款凈額分別為3223.34萬元、2433.16萬元、5352.03萬元及4079.02萬元,占當期流動資產的比例分別為14.42%、10.08%、18.35%及15.65%。如果未來公司應收賬款管理不當或客戶自身經營發(fā)生重大困難,可能會導致公司應收賬款無法及時收回,將對公司的經營業(yè)績產生不利影響。
