萬業(yè)企業(yè)財報信號：向集成電路轉(zhuǎn)型提速在即

　　中證網(wǎng)訊（記者 吳科任）萬業(yè)企業(yè)（600641）向集成電路設(shè)備與材料領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的進(jìn)度備受資本市場關(guān)注。公司在4月24日晚發(fā)布的年報中表示，經(jīng)過近三年的努力，已經(jīng)完成了轉(zhuǎn)型前期的布局工作，進(jìn)入正式操作實施階段。業(yè)內(nèi)人士分析，此番表述，意味著公司轉(zhuǎn)型提速在即。

　　中國證券報記者梳理，上述所稱“布局工作”，包括引入國家大基金一期作為公司股東，截至2019年底，持股比例為7%，系第三大股東；以自有資金10億元認(rèn)購首期上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金19.80%的份額，已累計出資8億元，該基金先后增資飛凱材料、精測電子及長川科技，并購紫光控股等集成電路裝備材料核心項目；以自有資金近4億元收購離子注入機(jī)廠商凱世通100%股權(quán)；擬與中科院微電子所共同牽頭發(fā)起設(shè)立集成電路裝備集團(tuán)有限公司等。2015年底，浦科投資斥資20.43億元成為公司控股股東，其在集成電路領(lǐng)域投資經(jīng)驗豐富，尤其在跨境并購方面。

　　萬業(yè)企業(yè)轉(zhuǎn)型操作路徑清晰。未來，一方面依托國內(nèi)國外兩個市場，利用境內(nèi)境外兩種資源，“外延并購+產(chǎn)業(yè)整合”雙輪驅(qū)動發(fā)力轉(zhuǎn)型。

　　另一方面，作為國內(nèi)唯一擁有全領(lǐng)域離子注入技術(shù)的上市公司，公司將著力發(fā)展集成電路核心國產(chǎn)裝備，同時通過入股的上海半導(dǎo)體裝備材料基金深入布局集成電路裝備材料核心資產(chǎn)，積極開展“集成電路+投資+產(chǎn)業(yè)園”的創(chuàng)新模式探索，以“三駕馬車”并駕齊驅(qū)，攻堅集成電路裝備材料，全面轉(zhuǎn)型成為集成電路高端裝備材料龍頭企業(yè)，實現(xiàn)收入和利潤的更大突破。

　　目前，萬業(yè)企業(yè)的集成電路板塊主要由凱世通承接。凱世通主要研制、生產(chǎn)、再制造和銷售高端離子注入機(jī)，覆蓋集成電路與光伏兩個市場領(lǐng)域，但截至2019年底，收入還全部來自光伏領(lǐng)域。  

　　公開資料顯示，全球從事離子注入機(jī)制造的公司很少，從事光伏離子注入機(jī)制造的公司更少。自2015年美國應(yīng)用材料公司因設(shè)備成本和產(chǎn)能問題宣布退出光伏離子注入機(jī)的生產(chǎn)以后，全球主要有凱世通、美國Intevac公司、日本真空3家公司生產(chǎn)光伏離子注入機(jī)。

　　據(jù)了解，凱世通已研發(fā)出應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的離子注入機(jī)，待客戶完成驗證后，便可貢獻(xiàn)收入。年報提到，2019年凱世通的低能大束流離子注入機(jī)遷機(jī)成功，順利進(jìn)入離子注入晶圓驗證階段。產(chǎn)品在低能和大束流等核心指標(biāo)，特別是束流強(qiáng)度指標(biāo)上表現(xiàn)優(yōu)秀，可更好地降低單位成本消耗，滿足國內(nèi)集成電路行業(yè)實際應(yīng)用。這標(biāo)志著凱世通具備先進(jìn)制程的低能大束流離子注入整機(jī)工藝驗證的能力。

　　值得注意的是，3月26日，北京市科學(xué)技術(shù)委員會公示的2019年度北京市科學(xué)技術(shù)獎項目評審結(jié)果中，凱世通等共同承擔(dān)的“大束流離子注入機(jī)裝備及工藝研發(fā)”項目成功榮膺科技進(jìn)步獎一等獎。

　　集成電路離子注入機(jī)的用途為通過高壓離子轟擊將雜質(zhì)引入硅片，是實現(xiàn)摻雜的主要手段。券商研報指出，該領(lǐng)域全球市場份額高度集中，應(yīng)用材料、Axcelis獲得了大部分市場份額，其中應(yīng)用材料一家占有50%以上的市場份額。

　　萬業(yè)企業(yè)表示，凱世通未來有望為全球先進(jìn)制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導(dǎo)體等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片客戶提供離子注入工藝驗證服務(wù)，提升客戶晶圓制造能力與芯片性能。

　　不過，從收入結(jié)構(gòu)來看，目前房地產(chǎn)還是萬業(yè)企業(yè)的支柱業(yè)務(wù)。盡管2019年這塊業(yè)務(wù)收入下降32.71%至17.33億元，但占比高達(dá)92.73%。

　　實際上，確定轉(zhuǎn)型的萬業(yè)企業(yè)在幾年前就已經(jīng)停止拿地。其在2019年年報中表示，“將切實做好現(xiàn)有存量房產(chǎn)的開發(fā)、銷售工作，為公司轉(zhuǎn)型提供有力保障”，隨著各項目的銷售回籠，萬業(yè)企業(yè)目前現(xiàn)金充裕，為公司未來加快轉(zhuǎn)型奠定了良好的資金基礎(chǔ)。財報顯示，截至2019年末，萬業(yè)企業(yè)貨幣資金余額為29.35億元，交易性金融資產(chǎn)余額為13.47億元。

　　萬業(yè)企業(yè)坦言，目前公司轉(zhuǎn)型與市場預(yù)期尚有差距，亟需兩個緯度持續(xù)發(fā)力。一是轉(zhuǎn)型的集成電路項目規(guī)模方面，需加大對合適投資標(biāo)的搜尋的廣度和深度。二是轉(zhuǎn)型人才的匹配，尤其在關(guān)鍵崗位、關(guān)鍵部門的人才引進(jìn)和儲備不足，仍需在專業(yè)能力、知識結(jié)構(gòu)等方面縮小與轉(zhuǎn)型要求的差距。

　　萬業(yè)企業(yè)表示，2020年，公司繼續(xù)將外延式發(fā)展戰(zhàn)略作為重要的工作目標(biāo)，尋找集成電路裝備與材料的上下游并購項目，充分發(fā)揮資本平臺優(yōu)勢，加速公司實現(xiàn)戰(zhàn)略性布局，提升公司核心競爭力，增強(qiáng)上市公司盈利能力。