晶合集成擬募集120億元用于晶圓制造

　　上交所日前受理合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）科創(chuàng)板首發(fā)上市申請。根據(jù)公司披露的首次公開發(fā)行股票招股說明書（申報稿），公司實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入12英寸晶圓制造二廠項目。項目總投資額為165億元，擬使用募集資金額約120億元。

　　研發(fā)費用占比高

　　公告顯示，公司重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。2018年至2020年（簡稱“報告期內(nèi)”），公司研發(fā)費用分別為13121.36萬元、17017.8萬元及24467.56萬元，占營業(yè)收入比重分別為60.28%、31.87%及16.18%。2020年9月，公司成立員工持股計劃，合計設(shè)立15個持股平臺合計持有發(fā)行人1.47%股份。

　　截至招股說明書簽署之日，合肥建投直接持有發(fā)行人31.14%的股份，并通過合肥芯屏控制發(fā)行人21.85%的股份，合計控制發(fā)行人52.99%的股份，為發(fā)行人的控股股東。合肥市國資委持有合肥建投100%的股權(quán)，為發(fā)行人的實際控制人。

　　針對公司的戰(zhàn)略規(guī)劃，招股說明書顯示，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，集成電路制造又是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。在當(dāng)前的國內(nèi)行業(yè)上下游仍高度依賴進口的背景下，發(fā)行人將抓住5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等市場機遇，提升晶圓制造環(huán)節(jié)的本土企業(yè)市場影響力，實現(xiàn)國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片、微處理器、CMOS圖像傳感器等集成電路產(chǎn)品的自主可控供應(yīng)，進一步提高集成電路行業(yè)的國產(chǎn)化水平。

　　募資鞏固主業(yè)

　　招股說明書顯示，本次實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入12英寸晶圓制造二廠項目。

　　本項目利用一廠建設(shè)工程項目所建設(shè)的12英寸集成電路芯片制造二廠廠房主體，建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS）。另外，將建設(shè)一條微生產(chǎn)線用于OLED顯示驅(qū)動與邏輯工藝技術(shù)開發(fā)試產(chǎn)。項目總投資約為165億元。其中，建設(shè)投資為155億元，流動資金為10億元。擬使用募集金額約120億元。

　　本次募集資金投資項目符合國家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，能進一步增強我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的芯片制造環(huán)節(jié)實力，提高芯片自給率，有利于公司加強研發(fā)能力，擴大生產(chǎn)規(guī)模，豐富技術(shù)工藝，滿足市場需求。

　　公司表示，未來將繼續(xù)堅持目前戰(zhàn)略規(guī)劃，積極開展技術(shù)研發(fā)，逐步形成顯示驅(qū)動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線，不斷推出適應(yīng)客戶需求的產(chǎn)品，持續(xù)擴充晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能，提升公司市場地位和競爭優(yōu)勢。

　　尚未實現(xiàn)盈利

　　公司尚未實現(xiàn)盈利。報告期內(nèi)，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-119095.12萬元、-124302.67萬元和-125759.71萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤分別為-125381.68萬元、-134752.99萬元和-123333.42萬元。

　　公司表示，未來公司上市后，若生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境發(fā)生重大不利變化，或者公司經(jīng)營決策出現(xiàn)重大失誤，公司將可能持續(xù)虧損，營業(yè)收入、凈資產(chǎn)大幅下降，導(dǎo)致營業(yè)收入低于1億元，或者凈資產(chǎn)為負，觸發(fā)退市風(fēng)險警示標準，甚至出現(xiàn)明顯喪失經(jīng)營能力情形，從而觸發(fā)退市標準，出現(xiàn)退市風(fēng)險。同時，未來公司上市后，若生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境發(fā)生重大不利變化，或者公司經(jīng)營決策出現(xiàn)重大失誤，發(fā)行人股票投資價值將大幅下降，將可能出現(xiàn)交易不活躍情形，股票市值及交易價格、股票交易量、股東數(shù)量可能因公司投資價值大幅降低而觸發(fā)退市標準，出現(xiàn)退市風(fēng)險。

　　招股說明書顯示，為滿足較大資本開支需求，公司的有息借款與資產(chǎn)負債率維持在較高水平。報告期各期末，公司的有息借款分別為320744.74萬元、508667.76萬元和497059.11萬元，公司資產(chǎn)負債率（合并）分別為52.67%、66.33%和54.24%。目前公司尚處于產(chǎn)能持續(xù)擴充階段，后續(xù)資金投入需求較高，若未來公司不能保持較好的盈利能力并有效拓寬融資渠道，將面臨一定償債能力下降的風(fēng)險。