5G應(yīng)用催旺高端PCB需求 細(xì)分設(shè)備龍頭東威科技啟動招股
中證網(wǎng)訊（王珞）昆山東威科技于5月26日即將登陸科創(chuàng)板。作為PCB（印制電路板）設(shè)備行業(yè)的細(xì)分龍頭，東威科技主要從事高端PCB精密智能設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售。招股書顯示，東威科技本次擬公開發(fā)行股票不超過3680萬股，擬募集資金不超過5.70億元，用于PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴產(chǎn)（一期）、水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、6970萬元用于研發(fā)中心建設(shè)項目等。
VCP精密設(shè)備應(yīng)用廣闊
PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于電子計算機、通信、消費類電子、工業(yè)儀器、國防航天等領(lǐng)域的各種電子產(chǎn)品，其品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的性能及可靠性。
東威科技目前產(chǎn)品即主要面向下游PCB制造廠商，包括應(yīng)用于PCB精密設(shè)備領(lǐng)域的VCP設(shè)備、水平式表面處理設(shè)備，以及應(yīng)用于通用五金領(lǐng)域的龍門式精密設(shè)備、滾鍍類設(shè)備。
公司自主研發(fā)的VCP設(shè)備可以用于各種基材特性（剛性板、柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板等）、特殊工藝（高頻板、HDI板、IC封裝基板及特殊基材板等）、應(yīng)用場景（5G通訊、消費電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等）的PCB的高端電鍍制程，技術(shù)延展性好、設(shè)備適應(yīng)性強。
已有大量A股上市公司成為東威科技的客戶及合作伙伴。目前公司的下游客戶涵蓋鵬鼎控股（002938.SZ）、東山精密（002384.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、深南電路（002916.SZ）、滬電股份（002463.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、勝宏科技（300476.SZ）、興森科技（002436.SZ）、名幸電子（6787.JP）、臺郡科技（6269.TW）、崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）、定穎電子（6251.TW）、生益科技（600183.SH）、方正科技（600601.SH）、嘉聯(lián)益（6153.TW）、奧士康（002913.SZ）等知名企業(yè)，已覆蓋大多數(shù)國內(nèi)一線PCB制造廠商，同時也是目前國內(nèi)少數(shù)幾家可以整機出口日本、韓國、歐洲和東南亞的PCB精密設(shè)備制造廠商之一，公司可以為下游PCB及其他新材料制造廠商提供成熟的高端電鍍解決方案。
PCB行業(yè)需求高企
事實上，電鍍專用設(shè)備行業(yè)的經(jīng)營模式受下游行業(yè)的影響較大，與下游行業(yè)發(fā)展有較強的聯(lián)動性。2007年開始公司通過自主研發(fā)推出針對PCB電鍍的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備（VCP），由此公司業(yè)務(wù)形成面向下游PCB電鍍和通用五金表面處理兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域的局面。
招股說明書顯示，PCB行業(yè)客戶在公司營收結(jié)構(gòu)中占比達(dá)到八成左右。隨著5G技術(shù)的進(jìn)步，5G通信將是PCB行業(yè)未來5年的核心驅(qū)動力，其技術(shù)變革將帶來5G通訊、汽車電子、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域PCB需求量的爆發(fā)式增長。預(yù)計2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)770億美元，2018-2023年年均復(fù)合增長率約為4.3%。
而5G通訊、汽車電子、消費電子領(lǐng)域的快速增長，國內(nèi)PCB生產(chǎn)線的投資擴產(chǎn)也將加速，高端PCB精密專用設(shè)備的需求也會迅速提升。
除了PCB行業(yè)帶來的利好外，高端PCB精密設(shè)備亦將切入發(fā)展較為迅猛的新能源電池等新興領(lǐng)域。出于提高新能源電池的能量密度及安全性的考慮，銅箔極板被通過鍍膜技術(shù)制造的新材料所替代將成為未來趨勢之一，高端PCB精密設(shè)備的應(yīng)用將在新領(lǐng)域得到進(jìn)一步延伸，迎來更廣闊的發(fā)展空間。
目前公司在國內(nèi)PCB精密專用設(shè)備領(lǐng)域中產(chǎn)品種類較全、應(yīng)用領(lǐng)域較廣。近年來公司訂單快速增長，但公司目前的生產(chǎn)能力尚不能完全滿足下游客戶日益增長的需求。為保障交付能力及客戶滿意度，公司需進(jìn)一步提高訂單消化能力。
持續(xù)研發(fā)投入搶占全新應(yīng)用場景
作為國內(nèi)高端PCB精密設(shè)備制造商，東威科技具備行業(yè)內(nèi)先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)與制造技術(shù)。未來公司也將持續(xù)加大研發(fā)投入，為公司的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)與人才培養(yǎng)提供堅實的物質(zhì)基礎(chǔ)。
從研發(fā)水平上看，公司是少數(shù)幾家能夠為下游行業(yè)在發(fā)展中產(chǎn)生的新問題提供研發(fā)服務(wù)，為高端客戶提供智力支持的科創(chuàng)型企業(yè)之一。由于VCP設(shè)備中的創(chuàng)新性與實用性得到了客戶的高度認(rèn)可，客戶在遇到新產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸時會主動尋求公司的研發(fā)支持。
公司的研發(fā)實力為公司樹立了良好的聲譽，也為公司在新領(lǐng)域的市場競爭中搶得先機。目前公司正在研制的水平鍍膜設(shè)備、卷對卷垂直連續(xù)化鎳金設(shè)備分別是為下游客戶生產(chǎn)新能源汽車動力電池的材料、化學(xué)鎳金工序而針對性研發(fā)的新技術(shù)產(chǎn)品，這兩項在研項目均已完成樣機的生產(chǎn)與交付。還有相關(guān)技術(shù)及設(shè)備應(yīng)用于光伏電池柵格電鍍，保證了新能源企業(yè)環(huán)保、高效生產(chǎn)。
截至2020年12月31日，公司取得專利144項，其中發(fā)明專利27項，另取得軟件著作權(quán)16項。公司研發(fā)隊伍成熟穩(wěn)定，截至2020年12月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量為120人，占公司員工總數(shù)的14.27%。公司高度重視研發(fā)投入，報告期各期研發(fā)投入金額均達(dá)到公司營業(yè)收入的7%以上。目前公司業(yè)已形成技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新為一體，設(shè)備制造與商業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動體系。
