集成電路關(guān)鍵材料企業(yè)有研硅啟動(dòng)招股

　　中證網(wǎng)訊（王珞）有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（有研硅）10月24日啟動(dòng)招股。作為國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，有研硅率先實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，并建立起良好的市場(chǎng)知名度和影響力，成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料的龍頭企業(yè)之一。

　　經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，有研硅的產(chǎn)品通過(guò)了眾多國(guó)內(nèi)外知名芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備部件制造企業(yè)的認(rèn)證和認(rèn)可。并依托穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、先進(jìn)的研發(fā)能力、優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)、良好的市場(chǎng)口碑，與客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，并跟進(jìn)下游客戶的產(chǎn)品和技術(shù)開(kāi)發(fā)，擁有較高的客戶壁壘優(yōu)勢(shì)。