上峰水泥：出資1.5億元投資盛合晶微

　　中證網(wǎng)訊（記者 何昱璞）4月6日晚間，上峰水泥發(fā)布公告稱，公司出資1.5億元與專業(yè)機構(gòu)合資成立私募投資基金——蘇州璞云創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），該基金專項用于對盛合晶微半導體（江陰）有限公司（簡稱“盛合晶微”）進行投資。 

　　盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水平，服務于國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級先進封裝測試企業(yè)標桿。盛合晶微致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個不同平臺的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務，滿足智能手機、網(wǎng)絡通訊、高性能計算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車等市場領(lǐng)域日益強勁的高性能先進封裝測試需求。盛合晶微總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，在上海和美國硅谷設有分支機構(gòu)。