國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將創(chuàng)近1000億美元新高

　　中證網(wǎng)訊（記者 王可）9月15日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，在數(shù)位轉(zhuǎn)型與其他新興科技趨勢驅(qū)動下，2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將創(chuàng)近1000億美元的新高，以滿足對于電子產(chǎn)品不斷提升的需求，這將刷新2021年才創(chuàng)下的900億美元歷史紀錄。SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出將連續(xù)三年創(chuàng)新高，全球正在見證半導體產(chǎn)業(yè)有史以來的罕見紀錄。數(shù)位轉(zhuǎn)型是半導體技術(shù)主要驅(qū)動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。