神工股份今日申購(gòu) 頂格申購(gòu)需配市值11萬(wàn)元

　　據(jù)交易所公告，神工股份今日申購(gòu)，本次公開(kāi)發(fā)行股份40,000,000股，申購(gòu)代碼：787233，發(fā)行價(jià)格：21.67元/股，單一賬戶(hù)申購(gòu)上限11000股，頂格申購(gòu)需配市值11萬(wàn)元。

　　【公司簡(jiǎn)介】

　　神工半導(dǎo)體于2013年7月在中國(guó)遼寧省錦州市創(chuàng)立。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，現(xiàn)在全稱(chēng)為錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料，是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商。

　　【主營(yíng)業(yè)務(wù)】

　　集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是業(yè)界領(lǐng)先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應(yīng)商。

　　【籌集資金將用于的項(xiàng)目】