工信部：已指導編制《汽車半導體供需對接手冊》并發(fā)布

　　中證網(wǎng)訊（記者 楊潔）針對汽車芯片供應(yīng)緊張問題，工信部電子信息司和裝備工業(yè)一司2月26日舉辦汽車半導體供需對接專題研討會。會上，工信部電子信息司司長喬躍山表示，已指導中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》并發(fā)布，工信部將支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力，加強供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度�！　　　�

　　喬躍山表示，工信部指導中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構(gòu)于2020年6月啟動《汽車半導體供需對接手冊》編制工作，調(diào)研了產(chǎn)業(yè)鏈半導體企業(yè)、汽車企業(yè)與零部件廠商近120家，廣泛征求了汽車產(chǎn)業(yè)和半導體產(chǎn)業(yè)的意見和建議。　　　　

　　上述手冊收錄了59家半導體企業(yè)的568款產(chǎn)品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片等10大類，還收錄了26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息�！　　　�

　　喬躍山表示，工信部將積極引導和支持汽車半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同時，通過汽車半導體供需對接平臺等方式加強供應(yīng)鏈建設(shè)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，為產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。