中關村國際前沿科技大賽總決賽在京舉辦 助推企業(yè)落地開花結(jié)果

　　中新網(wǎng)北京4月26日電 (記者 陳杭)2024中關村論壇年會期間，第七屆中關村國際前沿科技大賽(下稱前沿大賽)總決賽26日在京舉辦。本屆前沿大賽于去年3月正式啟動，以“開辟前沿新賽道 培育發(fā)展新動能”為主題，共征集來自75個國家和地區(qū)的3164個項目，其中國際化項目占比超四成。

　　自2017年啟動以來，前沿大賽聚焦生物醫(yī)藥、人工智能、大數(shù)據(jù)與云計算、智能制造與新材料等重點領域，吸引海內(nèi)外一萬五千多個前沿科技項目報名參賽，遴選600多個優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團隊重點宣傳扶持，在場景需求對接、投融資、空間落地、創(chuàng)業(yè)輔導等提供精準配套服務，助推企業(yè)在中關村的沃土上落地、開花、結(jié)果。

　　北京市委常委、教育工委書記于英杰表示，北京將不斷優(yōu)化創(chuàng)新辦賽機制，努力打造高水平國際前沿技術交流窗口；強化服務能力，努力打造全球硬科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)首選地；持續(xù)推進中關村先行先試改革，努力打造國際一流的開放創(chuàng)新生態(tài)。

　　北京市科委、中關村管委會副主任張宇蕾表示，北京將在推動科技成果轉(zhuǎn)化、優(yōu)化創(chuàng)業(yè)生態(tài)等方面持續(xù)發(fā)力，讓海內(nèi)外各類人才、項目和機構(gòu)能夠借助前沿大賽這個開放共享的交流平臺，建立更加密切的合作關系，共同推動科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展。

　　總決賽現(xiàn)場，經(jīng)過精準指導、細致點評、公正賦分，冠亞季軍最終揭曉。其中，上海新硅聚合半導體有限公司獲得總冠軍，并贏得百萬獎金。

　　活動現(xiàn)場，中國工程院院士張強、百川智能創(chuàng)始人王小川、上屆前沿大賽冠軍企業(yè)—北京深勢科技有限公司CEO孫偉杰分別圍繞“納米遞送技術與納米制劑產(chǎn)業(yè)化”“通用智能時代的展望與百川實踐”“AI for Science驅(qū)動的微尺度工業(yè)研發(fā)”等前沿話題作主旨演講。

　　活動現(xiàn)場還組織了大賽優(yōu)勝項目觀摩，邀請20家優(yōu)勝項目代表集中展示前沿硬科技新技術新產(chǎn)品。舉辦大賽優(yōu)勝項目合作協(xié)議簽約儀式，5家企業(yè)和團隊、4個特色園區(qū)代表進行現(xiàn)場簽約。發(fā)布10個領域的中關村國際前沿大賽TOP10企業(yè)并進行頒獎。