AI賽道激戰(zhàn)！英特爾放大招

　　北京時(shí)間4月10日，英特爾在Vision 2024會(huì)議上發(fā)布新一代Gaudi 3 AI加速芯片，以及全新下一代英特爾至強(qiáng)6處理器等產(chǎn)品。

　　據(jù)英特爾介紹，該AI芯片采用臺(tái)積電5nm工藝，支持128GB HBMe2內(nèi)存。在AI模型算力中，相比于英偉達(dá)H100 GPU，Gaudi 3 AI芯片的模型訓(xùn)練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本僅為H100的一小部分。英特爾Gaudi 3預(yù)計(jì)可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓(xùn)練時(shí)間。

　　英特爾預(yù)計(jì)，Gaudi 3將于2024年第二季度起出貨，戴爾、惠普、聯(lián)想、超威電腦（SMCI）等企業(yè)將成為首批客戶。

　　當(dāng)前，AI擂臺(tái)上眾“芯”爭(zhēng)奪激烈。谷歌在剛剛舉行的谷歌云年度大會(huì)Cloud Next 2024上宣布推出一款基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片Axion，其性能比通用ARM芯片高30%，比英特爾生產(chǎn)的x86最新芯片性能提高50%。谷歌旨在減少對(duì)英特爾和AMD x86芯片的依賴。

　　英特爾在人工智能芯片布局目前主要有三類，分別是專門針對(duì)生成式AI而生的Gaudi系列，Xeon至強(qiáng)芯片系列、GPU產(chǎn)品線。在此之后，英特爾還規(guī)劃了代號(hào)Falcon Shore的AI芯片。微軟也發(fā)布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務(wù)。

　　今年更早時(shí)候，英偉達(dá)推出新一代GPU架構(gòu)Blackwell，并重磅發(fā)布采用該架構(gòu)的B200和GB200產(chǎn)品系列。Blackwell由2080億個(gè)晶體管組成，采用臺(tái)積電4nm工藝。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，B200 GPU的AI運(yùn)算性能是前一代H100運(yùn)算性能的2.5倍。

　　AMD在2023年12月推出MI300系列產(chǎn)品，MI300X芯片擁有超過1500億個(gè)晶體管，內(nèi)存密度是英偉達(dá)H100的2.4倍。

　　AI PC領(lǐng)域更吸引芯片廠商祭出“連環(huán)招”。為了在PC上提供AI體驗(yàn)，AMD最新的銳龍8040系列擁有“Zen 4”、AMD RDNA 3和AMD XDNA三種架構(gòu)，提供高達(dá)16TOPS的NPU算力和高達(dá)39 TOPS的整體算力。此外，AMD計(jì)劃，下一代AMD XDNA架構(gòu)設(shè)計(jì)將NPU計(jì)算和代際的AI TOP算力性能翻三倍。

　　在AI PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號(hào)LunarLake），將具備超過100 TOPS平臺(tái)算力，以及在NPU上有超過46 TOPS的算力。新芯片瞄準(zhǔn)下一代AI PC，英特爾預(yù)計(jì)將于2024年出貨4000萬(wàn)臺(tái)AI PC。

　　高通驍龍 X Elite平臺(tái)也是不容忽視的競(jìng)爭(zhēng)者。高通驍龍采用ARM架構(gòu)的芯片將在2024年年中推出。高通表示，其NPU性能將達(dá)到45 TOPS。