半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求強(qiáng)勁訂單飽滿

　　截至1月29日晚，A股45家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司披露了2020年業(yè)績預(yù)告。受益于景氣回升，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝與測試、材料與設(shè)備等領(lǐng)域公司整體盈利可觀。

　　多家公司坦言，客戶需求強(qiáng)勁，訂單飽滿，產(chǎn)能利用率高。

　　業(yè)績強(qiáng)勁增長

　　41家公司業(yè)績預(yù)喜。其中，預(yù)增、略增、扭虧、減虧的公司分別為34家、3家、2家和2家。盈利增速上限超過一倍的公司有20家。

　　“封測三雄”均大幅預(yù)增。長電科技預(yù)計(jì)2020年盈利12.30億元，同比增長1287.27%。通富微電預(yù)計(jì)2020年盈利3.2億元-4.2億元，同比增長1571.77%-2094.20%。華天科技預(yù)計(jì)2020年盈利6.5億元-7.5億元，同比增長126.64%-161.51%。

　　半導(dǎo)體龍頭華潤微采用IDM模式運(yùn)營，公司預(yù)計(jì)2020年盈利9.22億元-9.62億元，同比增長130%-140.03%；半導(dǎo)體綜合設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)預(yù)計(jì)2020年盈利4.6億元-5.8億元，同比增長48.85%-87.68%；射頻前端芯片龍頭卓勝微預(yù)計(jì)2020年盈利10億元-10.50億元，同比增長101.14%-111.2%。

　　值得注意的是，多家公司2020年第四季度盈利大幅攀升。存儲封測龍頭深科技預(yù)計(jì)2020年盈利8.2億元-9.40億元，同比增長132.76%-166.82%。而公司2020年前三季度盈利規(guī)模為4.46億元。這意味著其第四季度盈利規(guī)模達(dá)到3.74億元-4.94億元。報(bào)告期內(nèi)，深科技存儲半導(dǎo)體及高端制造等業(yè)務(wù)市場需求強(qiáng)勁，存儲芯片封測產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。

　　清洗設(shè)備龍頭至純科技預(yù)計(jì)2020年盈利2億元-2.3億元，同比增長81.39%-108.61%，而2020年前三季度盈利8254萬元；長川科技預(yù)計(jì)2020年盈利7800萬元-8990萬元，同比增長553.52%-653.23%，而2020年前三季度盈利3544萬元等。

　　10余家2020年以來上市的半導(dǎo)體公司業(yè)績不俗。恒玄科技預(yù)計(jì)2020年盈利1.97億元，同比增長192.38%；華峰測控預(yù)計(jì)2020年盈利同比增長76.49%-105.91%；思瑞浦預(yù)計(jì)2020年盈利1.76億元-1.88億元，同比增長148%-165.33%；立昂微預(yù)計(jì)2020年盈利1.96億元-2.1億元，同比增長52.9%-63.82%。

　　高景氣度延續(xù)

　　疫情之下，居家辦公與教學(xué)帶動部分消費(fèi)電子、小家電等產(chǎn)品銷售激增，疊加5G手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，以及電動汽車需求爆發(fā)，全球芯片產(chǎn)業(yè)景氣度驟升，產(chǎn)能吃緊。近期，芯片漲價(jià)、芯片缺貨，尤其是汽車芯片缺貨的討論越來越多。

　　知名半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將增長10%。市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢預(yù)估，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，同比增長23.7%，增速創(chuàng)近10年新高。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣度將延續(xù)，尤其是國內(nèi)市場。IC Insights預(yù)測，2021年全球IC市場規(guī)模將達(dá)4415億美元，同比增長12%，有望創(chuàng)下歷史新高。

　　值得關(guān)注的是，全球晶圓代工企業(yè)臺積電大幅提升資本開支，且遠(yuǎn)超市場預(yù)期。為滿足客戶對先進(jìn)和專業(yè)技術(shù)不斷增長的需求，臺積電2021年的資本預(yù)算為250億美元-280億美元，而2020年的資本開支為172億美元。展望2021年，臺積電預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場（不含存儲器）將增長8%左右，而代工產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長10%左右。

　　2020年下半年以來，多家A股半導(dǎo)體上市公司公告，擬通過定增、可轉(zhuǎn)債等方式融資，募集資金多用于擴(kuò)充產(chǎn)能、加碼先進(jìn)技術(shù)，既看好產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)回升，也謀求把握進(jìn)口替代市場機(jī)遇。

　　不少公司抓緊布局。如國內(nèi)CMP拋光液龍頭安集科技在業(yè)績預(yù)告中表示，前期研發(fā)的多款新產(chǎn)品在重要客戶的關(guān)鍵制程中使用情況良好，客戶端用量明顯上升；鑒于2020年國際半導(dǎo)體市場大環(huán)境的變化及國內(nèi)主要客戶需求增加，公司第四季度在前三季度的基礎(chǔ)上進(jìn)一步加大研發(fā)投入及市場開拓。