芯片，重大利好！
芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎來重大利好數(shù)據(jù)。
7月1日，最新披露的數(shù)據(jù)顯示，今年6月，韓國的半導體出口額達134億美元（約合人民幣973億元），同比大幅增長50.9%，這是有記錄以來最大的出口數(shù)字。分析人士認為，這一數(shù)據(jù)對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈而言，無疑是一則利好消息，預示著，半導體復蘇勢頭仍在，且超出市場超預期。
芯片超預期復蘇的另一個信號，來自產(chǎn)業(yè)鏈龍頭。韓國巨頭SK集團宣布，其旗下的半導體子公司SK海力士計劃到2028年投資103萬億韓元（約合人民幣5400億元），突顯出該集團對半導體行業(yè)的押注。除了SK海力士以外，全球存儲芯片巨頭——美光科技、三星也紛紛大舉擴產(chǎn)。
機構分析稱，AI芯片需求高增下，HBM（高帶寬內存芯片）的缺產(chǎn)狀況仍會持續(xù)較長一段時間，除了海外三大存儲巨頭將受益需求“量價齊升”并加大資金開支，具有成本和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的國內企業(yè)，也會加速介入更多HBM生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
芯片傳來利好
被稱為全球經(jīng)濟“金絲雀”的韓國，傳來一則利好消息。
7月1日，韓國海關總署的初步數(shù)據(jù)顯示，受半導體出口創(chuàng)紀錄表現(xiàn)的推動，今年6月，韓國出口同比增長5.1%至570.7億美元，而同期進口額下降7.5%至490.7億美元。
數(shù)據(jù)顯示，韓國6月貿(mào)易順差達到79.99億美元（約合人民幣581億元），創(chuàng)2020年9月來最大順差規(guī)模，超過市場預期的順差57億美元。
從目的地來看，對美國的出口增長了14.7%，達到110億美元，為歷史同月最高。對中國的出口也同比增長1.8%，達到107億美元，連續(xù)四個月保持增長。
這主要得益于芯片需求的增加。最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，韓國6月的半導體出口額達134億美元（約合人民幣973億元），同比大幅增長50.9%，這是有記錄以來最大的出口數(shù)字，也是連續(xù)第八個月同比增長。
分析人士認為，這一數(shù)據(jù)對全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈而言，無疑是一則利好消息，預示著，半導體復蘇勢頭仍在，且超出市場超預期。
英偉達等美國芯片巨頭正在大舉增加訂單，這對包括三星電子、SK海力士等韓國芯片大廠來說是一個利好消息。
IBK證券經(jīng)濟學家Jeong Yong-taek表示，下半年韓國海外出貨量將繼續(xù)擴大，因為全球圍繞人工智能的繁榮將繼續(xù)支持對韓國芯片的需求，尤其是在英偉達、蘋果等公司推出新產(chǎn)品的情況下。
韓國制造業(yè)繼續(xù)擴張。7月1日，標普全球公布的6月韓國制造業(yè)PMI終值為52，高于上個月的51.6，處于2022年4月以來的最高水平。
眾所周知，韓國出口作為衡量全球經(jīng)濟的一項重要指標，具有前瞻性，甚至被稱為全球經(jīng)濟的“金絲雀”，韓國出口數(shù)據(jù)報喜，對全球經(jīng)濟而言或是一則重大利好信號。
S&P Global Market Intelligence首席經(jīng)濟學家喬·海耶斯（Joe Hayes）表示，全球工業(yè)活動和貿(mào)易正在回升。由于融入了電池和半導體等關鍵中間產(chǎn)品的供應鏈，韓國制造業(yè)產(chǎn)出和訂單被視為出口的領頭羊。
有分析指出，韓元匯率的持續(xù)疲軟，也是支撐韓國出口走強的原因之一。今年以來，美元兌韓元匯率整體呈現(xiàn)上升趨勢，并在近期達到了1378.93韓元的高位。
狂砸5400億
芯片超預期復蘇的另一個信號，來自產(chǎn)業(yè)鏈龍頭的最新動作。
當?shù)貢r間6月30日，韓國巨頭SK集團（SK Group）宣布，其旗下的半導體子公司SK海力士（SK Hynix Inc.）計劃到2028年投資103萬億韓元（約合人民幣5400億元），突顯出該集團對半導體行業(yè)的押注。
該公司認為，半導體行業(yè)對其業(yè)務的未來發(fā)展至關重要。
SK集團在最新的聲明中表示，其中82萬億韓元將用于投資HBM。SK海力士的HBM芯片經(jīng)過優(yōu)化，可與英偉達的人工智能加速器配合使用。作為押注人工智能的一部分，SK電訊公司和SK寬帶公司將投資3.4萬億韓元用于數(shù)據(jù)中心業(yè)務。
根據(jù)聲明，SK集團去年虧損10萬億韓元，預計今年將實現(xiàn)稅前利潤22萬億韓元，其目標是在2026年將稅前利潤提高到40萬億韓元。
值得注意的是，SK海力士今年已宣布一系列投資計劃，包括斥資38.7億美元在印第安納州建設先進封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研究中心；在韓國國內，SK海力士也將斥資146億美元建造一座新的存儲芯片綜合設施，并繼續(xù)進行其他國內投資，包括在龍仁半導體集群的投資。
除了SK海力士以外，全球存儲芯片巨頭—美光科技、三星也紛紛大舉擴產(chǎn)。
當前，美光科技正在美國建設HBM產(chǎn)線，并首次考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM、在日本新建DRAM廠，目標是在2025年將公司HBM市占率提高兩倍以上，達到20%左右。
三星也預計今年HBM產(chǎn)能將增至去年的2.9倍。技術迭代方面，SK海力士和三星據(jù)悉都已完成采用16層“混合鍵合”的HBM內存技術驗證，未來將用于HBM4量產(chǎn)。
據(jù)悉，HBM是AI芯片中占比最高的部分，英偉達H100成本接近3000美元，其中HBM成本為2000美元左右，大幅超過制造和封裝環(huán)節(jié)。英偉達宣布，將其AI芯片更新周期從兩年壓縮至一年。這意味著，供應商需加速擴產(chǎn)，當前存儲原廠2025年的HBM產(chǎn)能已被預訂一空，訂單能見度甚至直達2026年一季度。
光大證券分析稱，AI芯片需求高增下，HBM的缺產(chǎn)狀況仍會持續(xù)較長一段時間，除了海外三大存儲巨頭將受益需求“量價齊升”并加大資金開支，具有成本和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢的國內企業(yè)，也會加速介入更多HBM生產(chǎn)環(huán)節(jié)。建議關注在封測、設備、材料等關鍵環(huán)節(jié)供貨能力較強的國內企業(yè)的受益性。
