以“專精特新”技術(shù) 托舉芯片封裝制造產(chǎn)業(yè)——訪第100家江蘇科創(chuàng)板上市公司華海誠科董事長韓江龍
“半導(dǎo)體封裝技術(shù)，就像是給芯片做‘皮膚’，產(chǎn)業(yè)本身體量不大，但重要性不言而喻�！比A海誠科董事長韓江龍日前在接受上海證券報記者采訪時表示，華海誠科的發(fā)展，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中眾多高新技術(shù)企業(yè)從“0到1”、逐步進行產(chǎn)品迭代、爬“金字塔”過程的縮影，其間艱辛與榮耀并存。
4月4日，華海誠科登陸科創(chuàng)板，成為江蘇第100家科創(chuàng)板上市公司。該公司成立于2010年12月，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，目前已發(fā)展成為我國規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的領(lǐng)先的環(huán)氧塑封料廠商。短短12年，華海誠科是如何快速成長為業(yè)內(nèi)翹楚？未來將在哪些方面持續(xù)發(fā)力？
給芯片“穿衣服” 提供“量體裁衣”服務(wù)
華海誠科是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件、集成電路、特種器件等封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，其產(chǎn)品環(huán)氧塑封料與芯片級電子膠黏劑是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料。形象地說，就是給芯片“穿衣服”，保護其與外部溫度、濕度、氣氛等環(huán)境隔絕并與電氣絕緣，起到向外散熱和應(yīng)力緩和等作用。
“給芯片‘穿衣服’，是件技術(shù)活，非專業(yè)細分領(lǐng)域數(shù)年的深耕難以達到�！睆哪暇┐髮W(xué)化工學(xué)院高分子專業(yè)博士畢業(yè)的韓江龍是一位“60后”學(xué)霸，更是深耕產(chǎn)業(yè)一線的技術(shù)專家。
他向記者介紹，半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造的后道工序與關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是用特定材料、工藝技術(shù)對芯片進行安放、固定、密封，保護芯片性能，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上，實現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。
而環(huán)氧塑封料應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié)，技術(shù)含量高、工藝難度大、專業(yè)知識密集，配方體系復(fù)雜，且根據(jù)不同產(chǎn)品和不同客戶封裝形式、生產(chǎn)設(shè)備、工藝控制及終端應(yīng)用場景的差異而具有不同的性能指標要求，具有定制化特點。其發(fā)展水平直接影響半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)，行業(yè)進入門檻極高。
專注半導(dǎo)體封裝材料30多年的韓江龍，是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)軍人物。他大學(xué)畢業(yè)后先工作了一段時間，帶著問題又“回爐深造”，在南京大學(xué)高分子化學(xué)與物理專業(yè)攻讀博士，后成為江蘇省“333工程”首批中青年科技領(lǐng)軍人才，享受國務(wù)院政府特殊津貼專家，曾入選“國家重大科技專項超大規(guī)模集成電路微電子配套材料”總體專家組成員。
“還記得20世紀80年代，剛接觸封裝材料產(chǎn)業(yè)時，最早研究的封裝材料是陶土，后來才有了硅料�！表n江龍經(jīng)歷了半導(dǎo)體封裝材料原料“從陶土到硅料”，從金屬、陶瓷、玻璃封裝逐步發(fā)展為環(huán)氧塑封料封裝�！拔覀冊谑袌錾罡�30多年，在產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中，技術(shù)不斷疊加、產(chǎn)品不斷迭代�！�
經(jīng)過數(shù)年積累，華海誠科建立了一支經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊，可涵蓋高分子材料及其加工、有機化學(xué)、有機合成、無機非金屬材料等領(lǐng)域，注重實現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，構(gòu)建了可應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝與先進封裝的全面產(chǎn)品體系，是極少數(shù)產(chǎn)品布局可覆蓋歷代封裝技術(shù)的半導(dǎo)體封裝材料廠商。公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，已取得專利100項，包括24項發(fā)明專利、75項實用新型以及1項外觀設(shè)計，入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
“對塑封料產(chǎn)業(yè)來講，要有很好的研發(fā)團隊、生產(chǎn)執(zhí)行團隊、銷售和現(xiàn)場服務(wù)團隊，糅合到一起快速響應(yīng)市場。”韓江龍介紹，公司已配備了一支務(wù)實、專業(yè)、高效的業(yè)務(wù)執(zhí)行團隊，具有良好和快速的研發(fā)與服務(wù)響應(yīng)能力，能夠貼近客戶的業(yè)務(wù)流程，為客戶提出定制化、配套化服務(wù)方案，并通過與公司的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品布局優(yōu)勢結(jié)合，達到“量體裁衣”效果，從而有效打開了市場格局。2019年至2021年，華海誠科營業(yè)收入年均復(fù)合增長率達到42.01%，其中依靠核心技術(shù)開展生產(chǎn)經(jīng)營所產(chǎn)生收入占比為96%至97%。
突破先進封裝材料“卡脖子”難題
受益于發(fā)展較早、技術(shù)較為成熟等因素，我國半導(dǎo)體封測行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中表現(xiàn)不俗，逐步突破半導(dǎo)體封裝材料“卡脖子”的核心技術(shù)。
“打破國際壟斷，擁有市場話語權(quán)，必須成為產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者，擁有高科技含量的制造技術(shù)�！表n江龍介紹，華海誠科以封裝技術(shù)演進趨勢與客戶定制化需求為導(dǎo)向，在產(chǎn)品配方與生產(chǎn)工藝等方面進行持續(xù)研發(fā)與技術(shù)攻關(guān)，積極布局先進封裝領(lǐng)域，推動高端產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司應(yīng)用于高性能類產(chǎn)品的市場份額逐步提升，并已于長電科技、華天科技等主要封裝廠商實現(xiàn)對外資產(chǎn)品的替代。在先進封裝領(lǐng)域，公司應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已通過長電科技及通富微電等知名客戶驗證，并已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，應(yīng)用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先進封裝領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品正逐步通過客戶的考核驗證，有望逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
“經(jīng)過幾十年發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體封測廠商的市場地位和話語權(quán)都得到了有效提升�！表n江龍說，以前業(yè)內(nèi)要遵循外資企業(yè)開具的材料清單，對于芯片、焊絲框架、塑封料的供應(yīng)商都有嚴格規(guī)定，極大壓縮了國內(nèi)廠商的發(fā)展空間，如今國內(nèi)封測廠商也能夠建立自己的游戲規(guī)則，對于上游塑封料企業(yè)等帶來的好處不言而喻。
憑借豐富且具有前瞻性的技術(shù)積累、研發(fā)實力，穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，華海誠科已進入眾多大客戶的供應(yīng)商體系，在2021年成為長電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導(dǎo)微、虹揚科技、四川利普芯及重慶平偉的第一大內(nèi)資環(huán)氧塑封料供應(yīng)商，立足連云港，建立起輻射全國的銷售與服務(wù)體系。韓江龍表示，12年來，華海誠科正是與這些合作伙伴的陪伴成長，互相成就。他將企業(yè)發(fā)展壯大的路徑總結(jié)為三點：“穩(wěn)定的品質(zhì)”，將產(chǎn)品的穩(wěn)定性作為維護客戶的關(guān)鍵因素；“合理的價格”，不打價格戰(zhàn)，確保以盈利維護研發(fā)、以研發(fā)促進盈利的良性循環(huán)；“良好的服務(wù)”，身臨現(xiàn)場，對客戶的需求予以具體的解決方案。
持續(xù)增強自主創(chuàng)新研發(fā)能力
據(jù)披露，公司本次上市募集資金3.3億元，擬投入2億元建設(shè)“高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目”，投資8600萬元用于研發(fā)中心提升項目。其中，前者主要建設(shè)內(nèi)容為廠房建設(shè)及裝修、機械設(shè)備與電子設(shè)備購置等，項目建成后，將有效擴大公司高性能類與先進封裝類環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力，年產(chǎn)可達1.1億噸；后者則擬通過搭建國內(nèi)領(lǐng)先的基礎(chǔ)研究、配方研究、工程技術(shù)研究、原材料成品分析、失效機理分析等實驗室，新建試驗線2條，并對現(xiàn)有的試驗線進行改造升級，加強科技成果向生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。
“這不是原有產(chǎn)能的簡單拷貝和放大，而是要實現(xiàn)塑封料生產(chǎn)線更加智能化、自動化和精細化�！表n江龍表示，上述舉措有利于把握半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化機遇，使公司有效提升技術(shù)儲備產(chǎn)業(yè)化的能力，大幅增加公司中高端環(huán)氧塑封料的量產(chǎn)能力。
近年來，伴隨5G通信、汽車電子、新能源等終端應(yīng)用需求的快速發(fā)展，我國封裝材料市場打開了廣闊的發(fā)展空間�！凹呻娐芬殉蔀楝F(xiàn)代智能制造技術(shù)中的‘剛需’�！表n江龍認為，這意味著以華海誠科為代表的國內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)面臨巨大的增長潛力�！跋乱徊饺砸掷m(xù)完善產(chǎn)品與技術(shù)布局，逐漸縮小與外資企業(yè)的差距�！�
作為一家技術(shù)密集型企業(yè)，研發(fā)依然是華海誠科未來發(fā)展的生命線�！拔覀兾磥砣匀灰罅Φ靥嵘邪l(fā)水平，堅持科技自主創(chuàng)新，為我國先進封裝產(chǎn)業(yè)提供關(guān)鍵技術(shù)支持。”韓江龍表示，公司將加大在先進封裝領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)與工藝方面攻關(guān)，實現(xiàn)先進封裝用材料的全面產(chǎn)業(yè)化，致力于成長為中國半導(dǎo)體封裝材料的行業(yè)引領(lǐng)者與全球強有力的競爭者，肩負保障國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全的重要使命，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大貢獻力量。（記者 仲茜 實習(xí)生 付思涵）
