專注半導(dǎo)體封裝材料 華海誠科登陸科創(chuàng)板

中證網(wǎng)訊（王珞）4月4日，華海誠科在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價35元/股。截至今日收盤，公司股價兩個交易日累計上漲137.14%，達(dá)到83元/股。

公開信息顯示，華海誠科是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。

營收持續(xù)增長 深耕半導(dǎo)體封裝材料

招股書顯示，華海誠科營收由2019年的1.72億元增長至2021年的3.47億元，年復(fù)合增長率為42.01%。公司主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，其銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為89.98%、92.21%和95.08%，是公司收入的主要來源。

華海誠科深耕半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)創(chuàng)新，核心技術(shù)以配方技術(shù)與生產(chǎn)工藝技術(shù)作為體系基礎(chǔ)，可廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝領(lǐng)域，可為客戶解決歷代下游主流封裝技術(shù)的需求難點提供有力的技術(shù)支撐。截至目前，公司已取得了專利共100項，其中發(fā)明專利24項。

同時，公司注重在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的研發(fā)成果的運用，注重實現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。依托核心技術(shù)體系，公司專注于向客戶提供更有競爭力的環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑產(chǎn)品，構(gòu)建了可應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝（包括DIP、TO、SOT、SOP 等）與先進(jìn)封裝（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP 等）的全面產(chǎn)品體系。公司已與長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、銀河微電、揚杰科技等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先及主要企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，有序?qū)崿F(xiàn)了研發(fā)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地，推動了經(jīng)營業(yè)績的快速提升。

擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模 提高市場份額

華海誠科本次IPO募資凈額6.33億元，擬用于投資“高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目”、研發(fā)中心提升項目及補充流動資金。

據(jù)悉，高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目總投資2億元，建成后將有效擴(kuò)大公司高性能類與先進(jìn)封裝類環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力，可形成年產(chǎn)1.1萬噸環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力。

公司表示，募投項目的實施，公司可實現(xiàn)既有優(yōu)勢產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)、滿足潛在客戶和新產(chǎn)品的升級需求，為公司提升研發(fā)能力、推進(jìn)科技成果產(chǎn)業(yè)化、完善與豐富產(chǎn)品布局奠定堅實的基礎(chǔ)，進(jìn)一步提高公司的核心競爭能力與市場份額。