OPPO即將發(fā)布公司第二顆自研芯片

　　中證網(wǎng)訊（記者 張興旺）12月8日，OPPO宣布將在2022年未來(lái)科技大會(huì)上發(fā)布公司第二顆自研芯片。

　　OPPO介紹稱，2020年，OPPO提出布局自研芯片、軟件系統(tǒng)、云三大底層核心技術(shù)。歷經(jīng)三年研發(fā)，OPPO首顆自研芯片馬里亞納X于2021年未來(lái)科技大會(huì)上發(fā)布。作為首個(gè)影像專用NPU，馬里亞納X通過(guò)6nm先進(jìn)制程、18TOPS的旗艦算力，為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來(lái)了全新的計(jì)算影像動(dòng)力。截至目前，該芯片出貨已超一千萬(wàn)顆。

　　OPPO創(chuàng)始人陳明永在一份內(nèi)部講話中表示：“OPPO要成為全球化的科技公司，未來(lái)的產(chǎn)品不僅僅只是手機(jī)，它將是一套以人為中心的智慧生活場(chǎng)景的解決方案，這就要求我們必須在底層硬件上有自己的能力，最重要的就是做好芯片，否則，我們就無(wú)法把用戶體驗(yàn)做透。我們做芯片的初心有兩點(diǎn)，一是為用戶提供更好的體驗(yàn)，二是要有自己的技術(shù)護(hù)城河。我們醞釀了很久，也深知這條路非常不易，可能真的要十年才能磨一劍。但我們絕非一時(shí)興起，其中的風(fēng)雨挫折都已考慮在內(nèi)�！�