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華夏基金榮膺:未來芯片板塊會(huì)出現(xiàn)估值分化

戴安琪 王方圓中國證券報(bào)·中證網(wǎng)

  中證網(wǎng)訊(記者 戴安琪 王方圓)華夏基金數(shù)量投資部高級(jí)副總裁、科創(chuàng)50ETF擬任基金經(jīng)理榮膺9月19日在“建行·中證報(bào)金牛基金巡講”第八場(chǎng)直播中表示,芯片板塊的投資脈絡(luò)應(yīng)當(dāng)分個(gè)股來看。芯片板塊的產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng),當(dāng)前市場(chǎng)情況下,受益于國產(chǎn)替代,芯片行業(yè)的景氣度較高。但是板塊間的競(jìng)爭(zhēng)激烈,不僅是國內(nèi)競(jìng)爭(zhēng),還有全球競(jìng)爭(zhēng)。在這一過程中,會(huì)出現(xiàn)估值分化。

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