首頁(yè)>中證快訊 vivo S9系列手機(jī)將于3月3日發(fā)布 搭載天璣1100芯片 張興旺中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)2021-03-01 17:04 中證網(wǎng)訊（記者 張興旺）3月1日，vivo發(fā)布消息稱(chēng)，vivo S9系列手機(jī)將于3月3日發(fā)布，搭載6nm制程天璣1100旗艦處理芯片。
