上海：推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入3納米及以下 加快第三代化合物半導體發(fā)展

　　中證網(wǎng)訊（記者 王可 實習記者 章佩林）7月14日，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市先進制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》。規(guī)劃提出，以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點，提升芯片設計、制造封測、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級。在芯片設計方面，加快突破面向云計算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域的高端處理器芯片、存儲器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推動骨干企業(yè)芯片設計能力進入3納米及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，支持新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。在制造封測方面，加快先進工藝研發(fā)，支持12英寸先進工藝生產(chǎn)線建設和特色工藝產(chǎn)線建設，爭取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導體發(fā)展；發(fā)展晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統(tǒng)封裝等先進封裝技術。在裝備材料方面，加強裝備材料創(chuàng)新發(fā)展，突破光刻設備、刻蝕設備、薄膜設備、離子注入設備、濕法設備、檢測設備等集成電路前道核心工藝設備；提升12英寸硅片、高端掩膜板、光刻膠、濕化學品、電子特氣等基礎材料產(chǎn)能和技術水平，強化本地配套能力。