嘉實基金田光遠：芯片板塊當(dāng)前投資性價比較高

中證網(wǎng)訊（記者 楊皖玉）1月2日，嘉實基金指數(shù)部基金經(jīng)理田光遠在中國證券報中證點金匯直播間表示，伴隨芯片、AI算力等領(lǐng)域均有重磅成果發(fā)布，市場對國產(chǎn)算力板塊需求的期待不斷增加，結(jié)合供需關(guān)系并疊加近期多個關(guān)鍵技術(shù)的逐步突破，國產(chǎn)芯片迎來窗口期。預(yù)計2024年全球智能手機市場或?qū)⒒貧w增長正軌，出貨量預(yù)期同比增長4.5%，智能手機作為半導(dǎo)體下游第一大需求行業(yè)，或帶動芯片銷售額增長、產(chǎn)業(yè)景氣修復(fù)。另一方面，處于周期底部的存儲、射頻、模擬芯片等傳統(tǒng)芯片板塊頻現(xiàn)異動，標(biāo)志行業(yè)或現(xiàn)復(fù)蘇信號，且整個板塊仍然處于歷史的相對低位，當(dāng)前時點投資價值和性價比較高。