上交所支持企業(yè)高水平自立自強 科創(chuàng)板上市公司調研走訪進行時

　　近日，格科微、恒玄科技等科創(chuàng)板集成電路公司陸續(xù)在官方公眾號發(fā)布消息稱，上交所專項工作組到公司現場調研。

　　自部署走訪上市公司工作、推動上市公司高質量發(fā)展全國視頻會議召開后，上交所對科創(chuàng)板公司的走訪調研工作已在第一時間啟動。截至2月5日，30余家科創(chuàng)板公司接受了該所專項調研。

　　業(yè)務加快發(fā)展

　　加快現代化產業(yè)體系建設、推動我國集成電路產業(yè)高質量發(fā)展，離不開上市公司持續(xù)提質增效。

　　“公司近兩年新開發(fā)的LPCVD和ALD設備，已有四款產品進入市場，其中三款獲得客戶認證，得到重復性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設備等多個新產品會在近期投入市場驗證。”中微公司表示。

　　2023年，恒玄科技新一代BES2700系列可穿戴主控芯片廣泛應用于TWS耳機和智能手表產品。恒玄科技表示，公司將持續(xù)加強技術橫向縱向延伸，不斷推出有競爭力的芯片產品及解決方案。

　　展望2024年，不少科創(chuàng)板集成電路公司信心和干勁十足。翱捷科技表示，在5G蜂窩物聯(lián)網產品方面，公司已有多款芯片布局，5G Redcap將在2024年中開始出貨。

　　加大科技創(chuàng)新

　　作為科技創(chuàng)新“排頭兵”，科創(chuàng)板集成電路公司持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新，推動募投項目實施落地，近年來研發(fā)成果持續(xù)涌現。

　　格科微表示，2023年公司成功實現了由Fabless向Fab-lite轉型，臨港工廠成功落地，12英寸CIS集成電路特色工藝產線順利開通。

　　樂鑫科技的上市募投項目成果豐碩，除了自主研發(fā)的Wi-Fi4、Wi-Fi6技術以外，公司的連接技術已拓展至藍牙、Thread和Zigbee等無線協(xié)議技術。邊緣AI處理芯片項目成功實現商業(yè)化，在2023年實現高速增長。

　　晶豐明源表示，公司將保持研發(fā)投入力度，加速研發(fā)項目進程，不斷實現技術突破，增加企業(yè)競爭優(yōu)勢。安路科技稱，未來將繼續(xù)深耕FPGA領域，為公司業(yè)績拓展空間，持續(xù)提升公司治理水平。

　　提升投資者獲得感

　　科創(chuàng)板集成電路公司紛紛表態(tài)，將把“提質增效重回報”落到實處，切實提高上市公司質量，樹立良好市場形象，助力市場信心提振、資本市場穩(wěn)定和經濟高質量發(fā)展。

　　在股份回購方面，中微公司、東芯股份、晶豐明源、安集科技等集成電路公司積極推出方案，真金白銀助力市場信心提振。

　　在強化投資者溝通方面，樂鑫科技表示，2023年度，公司舉辦了3場業(yè)績說明會和數十場機構交流會，通過視頻與文字直播、圖文演示、中英文版定期報告、企業(yè)社會責任報告等形式，全方位向投資者展示業(yè)績和社會責任履行情況。

　　安集科技表示，公司自上市以來持續(xù)踐行以“投資者為本”發(fā)展理念，積極采取了完善公司治理、系統(tǒng)化提升精益管理、強化信息披露，實施公司回購、轉增股份以及連續(xù)穩(wěn)定的分紅政策等一系列“提質增效重回報”舉措。