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二季度半導(dǎo)體ETF集體飆升 近兩百億資金邊打邊撤

張舒琳 王宇露中國證券報·中證網(wǎng)

  近日半導(dǎo)體板塊卷土重來,不少資金借道半導(dǎo)體ETF獲取上漲收益。二季度以來,五只半導(dǎo)體ETF均漲逾30%,同時有近兩百億資金卻“邊打邊撤”。基金人士表示,半導(dǎo)體板塊此輪上漲的主要驅(qū)動因素是供需緊張,由于相關(guān)個股短期漲幅較大,估值相對高企,后市或需要用時間來消化估值。

  資金借道ETF獲利不菲

  以6月23日的價格高點(diǎn)計算,二季度以來市場規(guī)模最大的五只半導(dǎo)體ETF漲幅驚人。國聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備ETF上漲40.76%,鵬華國證半導(dǎo)體芯片ETF上漲35.32%,國泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF上漲35.23%,華夏國證半導(dǎo)體芯片ETF上漲34.53%,廣發(fā)國證半導(dǎo)體芯片ETF上漲34.21%。

  半導(dǎo)體ETF漲幅驚人,源于半導(dǎo)體股的集體爆發(fā)。二季度,國證半導(dǎo)體芯片指數(shù)成分股普漲,全志科技上漲、士蘭微上演翻番行情,北方華創(chuàng)、卓勝微、紫光國微等也漲幅不菲。

  值得注意的是,在近期持續(xù)上漲的背后,近兩百億資金卻正在撤退半導(dǎo)體ETF。二季度以來,科技類ETF持續(xù)出現(xiàn)資金大幅流出,涉及半導(dǎo)體、5G通信、光伏、新能源汽車相關(guān)ETF。Wind數(shù)據(jù)顯示,截至6月23日,以區(qū)間成交均價計算,A股ETF資金凈流出達(dá)332.76億元,其中,五只半導(dǎo)體ETF合計資金凈流出199.60億元。

  其中,規(guī)模最大的半導(dǎo)體ETF華夏國證半導(dǎo)體芯片ETF二季度份額縮水70.42億份,資金出逃約88.47億元;國泰CES半導(dǎo)體芯片行業(yè)ETF,份額縮減三分之一,較一季度末減少31.04億份,資金出逃約37.78億元。

  資金出走半導(dǎo)體ETF,或與機(jī)構(gòu)投資者獲利了結(jié)有關(guān),據(jù)年報數(shù)據(jù),5只芯片ETF的前十大持有人主要為險資、券商、私募基金、公募專戶等。北京某量化基金經(jīng)理表示:“機(jī)構(gòu)常通過ETF的低買高賣把握行情,通常上漲時伴隨資金流出,并可能會選擇在上一個價格高點(diǎn)附近止盈。”

  在此輪上漲前,數(shù)十億資金已悄然埋伏。今年1月中旬至3月中旬,半導(dǎo)體板塊出現(xiàn)大幅調(diào)整,不少投資者借機(jī)買入半導(dǎo)體ETF抄底,以區(qū)間成交均價估算,1月中旬至2月中旬,華夏國證半導(dǎo)體芯片EFT、國聯(lián)安中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備ETF分別下跌19.42%、21.99%,但資金卻分別凈流35.95億元、13.69億元。

  板塊短期估值需要消化

  對于半導(dǎo)體板塊此輪強(qiáng)勢上漲行情,方正富邦權(quán)益基金經(jīng)理李朝昱表示,這主要是由行業(yè)景氣度推動的一輪修復(fù)行情。具體而言,從供給角度來看,半導(dǎo)體晶圓代工屬于重資產(chǎn)行業(yè),產(chǎn)能擴(kuò)張相對較慢,且上游光刻機(jī)等核心設(shè)備優(yōu)先供給頭部企業(yè),導(dǎo)致其他代工廠擴(kuò)產(chǎn)速度進(jìn)一步受限,未來短時間內(nèi)難以緩解。三季度將進(jìn)入電子產(chǎn)業(yè)旺季,下游需求逐步改善,行業(yè)供需缺口有進(jìn)一步放大的可能。目前相關(guān)公司在手訂單飽滿,產(chǎn)品供不應(yīng)求,未來行業(yè)頭部企業(yè)量價齊升有望持續(xù),5-6月份產(chǎn)業(yè)內(nèi)已經(jīng)有多家公司陸續(xù)對部分產(chǎn)品調(diào)漲價格。

  需求角度來看,本輪需求上行趨勢有多個硬需求支撐,持續(xù)時間較以往更長。近期華為推出鴻蒙系統(tǒng),未來將加速大量應(yīng)用場景快速落地,萬物互聯(lián)時代智能類產(chǎn)品的放量將帶來巨大的半導(dǎo)體增量需求。

  他認(rèn)為,由于板塊短期內(nèi)漲幅較大,估值抬升到較高的位置,未來可能需要一定的時間和業(yè)績來消化估值。中長期角度,比較看好半導(dǎo)體板塊在物聯(lián)網(wǎng)、新能源車、5G等產(chǎn)業(yè)推動的大背景下的投資機(jī)會。

  天弘基金科技組基金經(jīng)理陳國光表示,除短期政策利好因素外,供需緊張是半導(dǎo)體板塊上漲的主要原因。后續(xù)需要關(guān)注半導(dǎo)體需求的持續(xù)性,若供需緊張趨緩,可主要關(guān)注幾個方向:第一是產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性偏緊的賽道;第二是需求仍然處在爆發(fā)期的賽道,包括智能家居在內(nèi)的萬物互聯(lián)、汽車智能化電氣化等;第三是射頻、模擬、半導(dǎo)體設(shè)備等核心資產(chǎn)。

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