戰(zhàn)新母基金啟動(dòng)運(yùn)行 無(wú)錫加碼集成電路與生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)

　　在11月7日舉行的首屆國(guó)聯(lián)投資人大會(huì)上，江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)（無(wú)錫）母基金啟動(dòng)運(yùn)行。中國(guó)證券報(bào)記者了解到，該基金囊括江蘇無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金（有限合伙）和江蘇無(wú)錫生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金（有限合伙），兩只基金此前已完成工商注冊(cè)，合計(jì)規(guī)模90億元，將進(jìn)一步支持無(wú)錫在相關(guān)產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展。

　　百億級(jí)基金落地?zé)o錫

　　公開信息顯示，江蘇無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金（有限合伙）規(guī)模50億元，由江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)母基金有限公司、無(wú)錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司、錫創(chuàng)投等共同出資設(shè)立。

　　該基金以促進(jìn)無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、助力打造無(wú)錫具有核心競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群為目標(biāo)，對(duì)無(wú)錫市域內(nèi)集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，重點(diǎn)培育產(chǎn)業(yè)鏈上中下游核心技術(shù)企業(yè)，提升無(wú)錫地方集成電路產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。

　　江蘇無(wú)錫生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金（有限合伙）規(guī)模40億元，由江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)母基金有限公司、錫創(chuàng)投等共同出資設(shè)立。基金以全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)發(fā)展為目標(biāo)，進(jìn)一步拉動(dòng)無(wú)錫生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)充，助力無(wú)錫打造生物醫(yī)藥高效聚能產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　江蘇省高投集團(tuán)副總經(jīng)理張曉紅介紹，當(dāng)前江蘇省政府正在全力推動(dòng)總規(guī)模達(dá)500億元的江蘇省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)母基金相關(guān)工作，其中總規(guī)模100億元的江蘇省集成電路（無(wú)錫）產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金、江蘇省生物醫(yī)藥（無(wú)錫）產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金、無(wú)錫未來(lái)產(chǎn)業(yè)天使基金落地在無(wú)錫。她表示，下一步江蘇高投將攜手國(guó)聯(lián)集團(tuán)，圍繞基金組建落地、運(yùn)作管理、募投管退各環(huán)節(jié)，共同努力推動(dòng)戰(zhàn)新基金落地見效。

　　持續(xù)做強(qiáng)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)

　　集成電路與生物醫(yī)藥戰(zhàn)新基金落地?zé)o錫，與該市在相關(guān)產(chǎn)業(yè)的深厚底蘊(yùn)密不可分。

　　無(wú)錫戰(zhàn)新私募基金管理有限公司總經(jīng)理朱國(guó)慶介紹，生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)是無(wú)錫市“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系重點(diǎn)打造的四大地標(biāo)產(chǎn)業(yè)之一，為國(guó)家級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群，連續(xù)兩年入圍全國(guó)生物醫(yī)藥發(fā)展前20強(qiáng)城市。截至2023年，該市生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破2000億元。

　　今年初，無(wú)錫又出臺(tái)《關(guān)于加快推動(dòng)生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策意見》，用30條創(chuàng)新舉措補(bǔ)足藥械研發(fā)、臨床、審批、制造到應(yīng)用的全鏈條支持，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

　　集成電路方面，無(wú)錫市集成電路規(guī)上產(chǎn)業(yè)規(guī)模在2023年度已超2400億元，并在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)具備優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)介紹，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展路徑和投資重點(diǎn)聚焦先進(jìn)封裝，大力發(fā)展晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝，深入開展芯粒技術(shù)攻關(guān)；聚焦國(guó)產(chǎn)裝備，鼓勵(lì)支持細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)做大做強(qiáng)，推動(dòng)更多成熟產(chǎn)品進(jìn)入本地供應(yīng)鏈；聚焦高端計(jì)算芯片，服務(wù)和融入自主可控的國(guó)產(chǎn)信創(chuàng)體系建設(shè)，引育壯大AI芯片生態(tài)企業(yè)，積極在光子芯片等新賽道布局發(fā)力；聚焦汽車芯片，探索建立“整車+芯片”的戰(zhàn)略合作模式，鼓勵(lì)支持有條件企業(yè)打造車規(guī)級(jí)芯片高水平測(cè)試和驗(yàn)證平臺(tái)，全力做強(qiáng)做大車規(guī)級(jí)芯片創(chuàng)新領(lǐng)域。