半導(dǎo)體去庫(kù)存推進(jìn)復(fù)蘇陣營(yíng)擴(kuò)容 人工智能與新能源需求穩(wěn)步釋放
隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度逐步修復(fù)和去庫(kù)存推進(jìn)，更多產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)邁入復(fù)蘇陣營(yíng)。據(jù)證券時(shí)報(bào)·e公司記者統(tǒng)計(jì)， 2023年上半年A股半導(dǎo)體上市公司歸母凈利潤(rùn)規(guī)模同比“腰斬”，但第二季度半導(dǎo)體設(shè)備延續(xù)增勢(shì)，半導(dǎo)體封測(cè)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等環(huán)節(jié)盈利環(huán)比回升，且全行業(yè)整體庫(kù)存周轉(zhuǎn)效率顯著提升。
行業(yè)上市公司透露，今年上半年仍處于行業(yè)低谷，但已經(jīng)出現(xiàn)一定回暖跡象，部分消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)復(fù)蘇，新能源、汽車電子等需求持續(xù)釋放，對(duì)下半年更為樂(lè)觀。另外，龍頭公司通過(guò)先進(jìn)封裝等領(lǐng)域積極布局人工智能市場(chǎng)機(jī)遇。
超六成公司盈利環(huán)比增長(zhǎng)
受到全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇動(dòng)能不足等影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能不足，但已經(jīng)出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)今年第一季度、第二季度銷售額分別為1195億美元、1245億美元，第二季度同比降幅有所收窄，且環(huán)比提升4.7%。從A股上市公司來(lái)看，今年上半年半導(dǎo)體板塊創(chuàng)下2020年以來(lái)同期最低盈利水平，但業(yè)績(jī)呈現(xiàn)逐季度修復(fù)，復(fù)蘇陣營(yíng)逐步擴(kuò)大。
Wind數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年A股（申萬(wàn)）半導(dǎo)體上市公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約合2202億元，歸屬母公司股東凈利潤(rùn)約合153億元，僅約2022年上半年歸母凈利潤(rùn)四成，全行業(yè)僅38家上市公司歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，且以抗周期增長(zhǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備類企業(yè)居多。
雖然今年上半年半導(dǎo)體行業(yè)上市公司盈利規(guī)模下探2020年以來(lái)同期最低水平，但業(yè)績(jī)逐季度回升。據(jù)統(tǒng)計(jì)，第二季度，行業(yè)上市公司整體歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)92億元，環(huán)比增長(zhǎng)約五成，超過(guò)六成行業(yè)上市公司業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)。從產(chǎn)業(yè)鏈分工來(lái)看，抗周期的半導(dǎo)體設(shè)備盈利規(guī)模居前，實(shí)現(xiàn)約29億元并延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭，半導(dǎo)體封測(cè)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、分立器件等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)盈利也環(huán)比增長(zhǎng)。
進(jìn)一步來(lái)看，對(duì)市場(chǎng)變化敏感的半導(dǎo)體封測(cè)在第二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約6億元，環(huán)比增長(zhǎng)約三倍，增速領(lǐng)先，其中，華天科技、長(zhǎng)電科技、欣中科技等公司同期增速領(lǐng)先，另外，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)盈利環(huán)比增長(zhǎng)1.53倍，TWS芯片龍頭恒玄科技二季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)近67倍，晶晨股份、龍訊股份、瑞芯微等也在第二季度重拾增長(zhǎng)勢(shì)頭，盈利增幅翻倍。
恒玄科技高管介紹，隨著可穿戴產(chǎn)品終端庫(kù)存去化，市場(chǎng)對(duì)芯片需求在恢復(fù)，市場(chǎng)數(shù)據(jù)也顯示第二季度終端品牌TWS耳機(jī)均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；另一方面，公司新一代BES2700系列芯片廣泛被采用，整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，芯片產(chǎn)品均價(jià)有所提升。
此外，半導(dǎo)體材料、分立器件等板塊也實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，阿石創(chuàng)、立昂微、華海誠(chéng)科、清溢光電等半導(dǎo)體材料廠商以及派瑞股份、捷捷微電等分立器件廠商在第二季度業(yè)績(jī)由降大幅轉(zhuǎn)增。相比，受到國(guó)際模擬芯片巨頭德州儀器降價(jià)等影響，A股模擬芯片連續(xù)兩個(gè)季度虧損，但第二季度虧損環(huán)比收窄。
補(bǔ)單需求帶動(dòng)行業(yè)復(fù)蘇
從庫(kù)存水位來(lái)看，半導(dǎo)體全行業(yè)在加速去庫(kù)存，今年第二季度平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)全線縮短。其中，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)降幅最大，存貨規(guī)模也環(huán)比下降，封測(cè)環(huán)節(jié)存貨規(guī)模也環(huán)比下降；相比，集成電路制造存貨環(huán)比增長(zhǎng)約一成，半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)、分立器件存貨規(guī)模也環(huán)比上升。
在此背景下，集成電路制造此前充分受益于新冠疫情期間“缺貨漲價(jià)”潮，但今年上半年經(jīng)該板塊承受著行業(yè)去庫(kù)存的寒意，成為少數(shù)單季度盈利加速下滑的板塊。
作為A股集成電路制造龍頭，中芯國(guó)際盈利規(guī)模依舊問(wèn)鼎全行業(yè)，今年上半年公司歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)近30億元，同比下降約52%，第二季度公司盈利環(huán)比降幅有所收窄。據(jù)預(yù)測(cè)，今年第三季度，公司將延續(xù)二季度的量增價(jià)跌的情況，考慮中國(guó)主要設(shè)計(jì)公司產(chǎn)品庫(kù)存逐步下降，尤其是部分新產(chǎn)品在逐步建立庫(kù)存，預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)3%到5%，毛利率在18%到20%之間。
中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在8月機(jī)構(gòu)交流會(huì)上介紹，雖然大環(huán)境需求未見(jiàn)明顯的反彈，但從公司訂單情況可見(jiàn)部分應(yīng)用于國(guó)內(nèi)手機(jī)終端、消費(fèi)電子的芯片庫(kù)存開(kāi)始下降，客戶逐步恢復(fù)下單的需求，智能手機(jī)收入環(huán)比增長(zhǎng)兩成；另外，公司物聯(lián)網(wǎng)IOT收入環(huán)比下降兩成多，但中低端的TWS和WiFi仍然穩(wěn)定。
另一家集成電路制造同行、新股公司華虹公司今年二季度盈利也環(huán)比下降。不過(guò)，半導(dǎo)體制造板塊也有所分化。IDM大廠華潤(rùn)微第二季度盈利環(huán)比提升，晶合集成盈利也大幅轉(zhuǎn)增。晶合集成高管最新表示，今年二季度市場(chǎng)上面板需求回暖，大尺寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片的復(fù)蘇較為明顯，預(yù)計(jì)后續(xù)市場(chǎng)情況有望逐步改善。
市場(chǎng)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢指出，第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。另一方面，自顯示驅(qū)動(dòng)芯片等相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板景氣高度相關(guān)的晶合集成回到全球第十大晶圓代工廠。展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季高價(jià)主芯片及周邊芯片訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。
另外，存儲(chǔ)芯片作為周期性品類尚未走出底部，江波龍、佰維存儲(chǔ)、普冉股份等上半年虧損，但隨著上游原廠去庫(kù)存，行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)一定復(fù)蘇跡象。據(jù)CFM閃存市場(chǎng)分析，2023年二季度全球NAND Flash（閃存）市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)5%至91.28億美元，DRAM（內(nèi)存）市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)11.9%至106.75億美元。
江波龍高管介紹，自2023年第二季度以來(lái)，存儲(chǔ)晶圓原廠穩(wěn)住價(jià)格以及繼續(xù)擴(kuò)大減產(chǎn)規(guī)模的意愿十分強(qiáng)烈，并從2023年5月起調(diào)漲部分上游資源價(jià)格，另一方面，終端市場(chǎng)接受程度和需求回暖跡象暫未明顯提升。隨著供需關(guān)系的不斷變化，終端庫(kù)存水位逐漸恢復(fù)正常，價(jià)格回升趨勢(shì)將在行業(yè)供需博弈關(guān)系中逐步建立。從整體趨勢(shì)來(lái)看，公司營(yíng)收二季度環(huán)比一季度大幅提升，預(yù)計(jì)三季度整體需求會(huì)進(jìn)一步好轉(zhuǎn)。從下游需求來(lái)看，目前部分客戶采購(gòu)有所恢復(fù)。
人工智能與新能源釋放動(dòng)能
隨著生成式人工智能熱潮來(lái)襲，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商也躍躍欲試，從人工智能服務(wù)器、端側(cè)人工智能以及高性能先進(jìn)封裝等領(lǐng)域布局。
作為人工智能熱門標(biāo)的之一，海光信息產(chǎn)品包括通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU），海光高端處理器產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)拓了浪潮、聯(lián)想、新華三、同方等國(guó)內(nèi)知名服務(wù)器廠商，開(kāi)發(fā)了多款基于海光處理器的服務(wù)器，有效地推動(dòng)了海光高端處理器的產(chǎn)業(yè)化。今年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.77億元，同比增長(zhǎng)約四成；新產(chǎn)品量產(chǎn)，產(chǎn)品性能提升，營(yíng)業(yè)成本進(jìn)一步優(yōu)化，增厚公司盈利。
A股AIoT巨頭瑞芯微今年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)近3億元，同比下降九成，但第二季度恢復(fù)增長(zhǎng)。據(jù)瑞芯微高管介紹，公司的產(chǎn)品主要在產(chǎn)品應(yīng)用方向主要為端側(cè)、邊緣側(cè)的AIoT；目前公司產(chǎn)品暫無(wú)直接應(yīng)用到ChatGPT上。
“ChatGPT的快速發(fā)展會(huì)推動(dòng)模型的小型化、專業(yè)化，逐步發(fā)展出各種適合特定場(chǎng)景的端側(cè)或邊緣側(cè)應(yīng)用，這個(gè)方向和公司的布局是契合的�！比鹦疚⒏吖鼙硎荆谌鹦疚F(xiàn)有的平臺(tái)和未來(lái)的規(guī)劃，公司也在思考更多的創(chuàng)新技術(shù)，更好的匹配ChatGPT相關(guān)應(yīng)用的落地。
作為半導(dǎo)體IP授權(quán)巨頭，芯原股份也在積極布局人工智能。據(jù)介紹，公司目前擁有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系統(tǒng)等各類產(chǎn)品組合，既可以滿足生成式AI在云端訓(xùn)練、在邊緣端推理的計(jì)算要求，也可以廣泛賦能從云到端的、各種設(shè)備的智能化升級(jí)。
另外，人工智能芯片對(duì)高性能先進(jìn)封裝提出更高需求。
作為A股芯片封測(cè)龍頭廠商，長(zhǎng)電科技高管介紹，AI需求剛剛開(kāi)始起步，目前AI市場(chǎng)的供需情況是處于供小于求，公司面向AI的相關(guān)產(chǎn)能未來(lái)幾年將大幅增長(zhǎng)。公司將繼續(xù)加大對(duì)高性能封裝領(lǐng)域的資源投入，與之配套的邊緣計(jì)算、電源管理、功率模塊、高性能存儲(chǔ)等都是整個(gè)人工智能應(yīng)用向前發(fā)展必不可少的幾個(gè)要素，也將是公司戰(zhàn)略投資發(fā)展的大方向。
除了人工智能市場(chǎng)，新能源市場(chǎng)依舊為半導(dǎo)體行業(yè)提供增長(zhǎng)動(dòng)力，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域體現(xiàn)尤為明顯。
宏微科技今年上半年訂單飽滿，整體產(chǎn)能提升，公司扣非凈利潤(rùn)達(dá)到5838.8萬(wàn)元，同比增加1.21倍。為抓住市場(chǎng)需求旺盛和國(guó)產(chǎn)化替代的機(jī)遇，公司推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，加快引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)工藝設(shè)備，擴(kuò)大產(chǎn)能。
A股IGBT龍頭斯達(dá)半導(dǎo)上半年凈利潤(rùn)4.3億元，同比增長(zhǎng)約234%，產(chǎn)品加速上車。公司應(yīng)用于主電機(jī)控制器的車規(guī)級(jí)IGBT模塊持續(xù)放量，合計(jì)配套超過(guò)60萬(wàn)輛新能源汽車，在新能源汽車半導(dǎo)體器件份額進(jìn)一步提高。另外，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品在海外市場(chǎng)在歐洲一線品牌Tier1開(kāi)始大批量出貨。不過(guò)，今年第一、二季度斯達(dá)半導(dǎo)毛利率環(huán)比下滑。
另外，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體巨頭華潤(rùn)微上半年在IGBT產(chǎn)品線上半年?duì)I收4億元，同比增長(zhǎng)127%，公司下游終端應(yīng)用結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，工控和汽車電子占比約八成，并預(yù)計(jì)今年IGBT產(chǎn)品將保持高速增長(zhǎng)。
華潤(rùn)微財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書吳國(guó)屹表示，今年上半年處于行業(yè)低谷期，但有一定回暖跡象。從終端應(yīng)用來(lái)看，工控、新能源、汽車電子等領(lǐng)域仍有較大空間，但也面臨日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)格局，半導(dǎo)體公司需不斷提升公司產(chǎn)品及技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力�？傮w而言，公司對(duì)下半年比上半年要樂(lè)觀。
