英偉達市值趕超蘋果 產(chǎn)業(yè)鏈吹響“集結(jié)號”

　　美國當(dāng)?shù)貢r間6月5日美股收盤，英偉達總市值突破3萬億美元關(guān)口，“險勝”美股第二大市值的蘋果公司，距離榜首微軟的3.15萬億美元市值也相去不遠。英偉達5日股價報收1224.4美元/股，美國銀行分析師日前已再次將其目標價上調(diào)至1500美元。

　　不過，6月6日A股英偉達產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)表現(xiàn)收跌1.1%，僅金寶澤、工業(yè)富聯(lián)錄得漲停，中際旭創(chuàng)漲幅約4.83%。

　　英偉達預(yù)計還將以更快的速度奔跑。此前行業(yè)慣例通常為“兩年一迭代”，而英偉達CEO黃仁勛在6月2日主題演講中介紹了公司新半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，首次宣布了Rubin平臺作為Blackwell的下一代平臺，并表示公司將以年為單位更新技術(shù)路線。

　　英偉達的競爭對手也在迅速跟進。6月3日，AMD在Computex展會上公布了新一代CPU和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器AI芯片。根據(jù)AMD CEO蘇姿豐介紹，其最新發(fā)布的AI芯片Instinct MI325X，計算性能是英偉達上一代Hopper架構(gòu)產(chǎn)品H200的1.3倍，計劃于2024年四季度上市；也提出了要保持“一年一迭代”的速度，與對手保持同頻。

　　另外，此次英特爾宣布推出下一代數(shù)據(jù)中心處理器CPU至強以及AI PC處理器Lunar Lake；另外，此前4月發(fā)布的AI加速器Gaudi 3用于處理生成式人工智能培訓(xùn)。據(jù)估計，與同等規(guī)模的英偉達H100 GPU集群相比，Gaudi 3訓(xùn)練人工智能模型的速度要快出40%；推理任務(wù)速度快兩倍，且成本更低。

　　另一方面，芯片巨頭的較量已經(jīng)蔓延到人工智能專用以太網(wǎng)。5月30日，AMD、博通、思科、Google、惠普、英特爾、Meta和微軟宣告，他們已經(jīng)為人工智能數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)制定了新的互聯(lián)技術(shù)UALink，為人工智能加速器之間的通信建立一個開放標準，以打破英偉達的壟斷，其1.0版規(guī)范預(yù)計將于2024年第三季度推出，并向參加超級加速器鏈(UALink)聯(lián)盟的公司開放。

　　對于UALink成立的影響，TrendForce集邦咨詢分析師龔明德向證券時報記者表示，UALink初期整合不易，預(yù)計3年內(nèi)英偉達仍會在其整合芯片及軟件生態(tài)系統(tǒng)等處于優(yōu)勢，市場占有率仍較大。

　　國盛證券最新分析指出，英偉達加入以太網(wǎng)生態(tài)，標志著大型云科技巨頭AI推理需求進入高速發(fā)展期，預(yù)計百萬GPU的超大規(guī)模云計算集群，將會帶來海量的高端以太網(wǎng)交換機以及高速率光模塊的需求。

　　6月6日，工業(yè)富聯(lián)股價漲停，報收26.07元/股。消息顯示，富士康科技集團與英偉達宣布將建立先進計算中心。該設(shè)施以英偉達GB200服務(wù)器為中心，旨在徹底改變富士康的智能制造、電動汽車（EV）和智能城市平臺。

　　在近期接受機構(gòu)調(diào)研中，工業(yè)富聯(lián)高管介紹，高速交換機及路由器方面營業(yè)收入逐季升高，數(shù)據(jù)中心AI化及網(wǎng)絡(luò)升級趨勢推升高速交換機出貨增長，公司市場占有率超過75%。受益于AI相關(guān)的提振，預(yù)計增長態(tài)勢會在今年持續(xù)。目前，多家客戶800G交換機也已陸續(xù)進入NPI（新產(chǎn)品導(dǎo)入）階段，預(yù)計今年會貢獻營業(yè)收入。據(jù)預(yù)測，今年AI貢獻占工業(yè)富聯(lián)云計算總收入40%。

　　作為A股光模塊龍頭，中際旭創(chuàng)高管在此前業(yè)績說明會上介紹，光模塊可以跟隨帶寬需求而持續(xù)迭代，并有可能會進一步通過硅光等方式滲透至原先銅互連的應(yīng)用場景。公司會根據(jù)行業(yè)客戶的需求，加強800G和400G光模塊的出貨能力，加快1.6T光模塊研發(fā)與市場導(dǎo)入，預(yù)計1.6T產(chǎn)品會在2024年末到2025年期間逐步上量，進一步增厚公司盈利能力。

　　滬電股份也預(yù)計，短期看高速運算服務(wù)器、人工智能等新興計算場景對高多層印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求依然不錯，但也存在諸多不確定因素。今年初公司決議投資約5.1億元，實施面向算力網(wǎng)絡(luò)的高密高速互連印制電路板生產(chǎn)線技改項目，預(yù)計項目實施后將提高公司面向算力網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品的HDI階數(shù)、層數(shù)，提升相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性及可靠性，提升生產(chǎn)線數(shù)字化、智能化水平。